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Nelle scorse settimane, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) aveva annunciato un ingente investimento per combattere la crisi dei chip. Si parla di cifre nell’ordine dei 100 miliardi di dollari per la creazione di nuovi stabilimenti per la realizzazione di semiconduttori.

Tuttavia, secondo un nuovo report stilato da Reuters, TSMC è pronta ad incrementare notevolmente il proprio l’investimento. Le indiscrezioni indicano l’arrivo di altri 12 miliardi che serviranno a finanziare la realizzazione di nuovi stabilimenti.

In particolare, il chipmaker di Taiwan potrebbe realizzare una nuova fonderia in Arizona. Secondo altre fonti invece, i nuovi fondi potrebbero essere destinati ad ampliare le strutture già esistenti.

 

TSMC continua ad investire per combattere la crisi dei chip

In ogni caso, l’obiettivo è quello di migliorare la capacità produttiva e quindi riuscire a realizzare più semiconduttori. In questo modo, si potrebbe porre un freno alla crisi dei chip e riequilibrare la domanda con l’offerta.

Il nuovo stabilimento TSMC in arrivo avrà uno scopo ben preciso. Servirà al chipmaker per la produzione su larga scala dei chip realizzati con processo produttivo a 3nm. Questi semiconduttori rappresentano il futuro della tecnologia hardware oltre che un notevole passo avanti.

Infatti, rispetto ai chip realizzati a 5nm, garantiranno prestazioni di gran lunga maggiori e consumi nettamente inferiori. Certamente questi SoC saranno utilizzati su tutti i device top di gamma dei prossimi anni, ma potrebbero avere applicazioni anche al di fuori dell’ambito mobile.

Grazie alla capacità produttiva rinnovata, TSMC potrebbe consolidare la propria posizione come produttore leader del settore. Tuttavia, sia Samsung che Intel non resteranno a guardare ed entrambe le aziende si adatteranno per sviluppare la propria tecnologia.