TSMC, SoC, 3nm, 5nm, Samsung, Huawei

Il prossimo grande salto tecnologico è rappresentato dalla realizzazione di SoC realizzati con processo produttivo a 3nm. In questa corsa all’evoluzione si stanno sfidando i giganti del settore come TSMC, Huawei e Samsung.

I primi chip realizzati con il nuovo processo produttivo a 3nm sarebbero dovuti arrivare verso la fine del 2021, ma la pandemia e la sospensione globale dei lavori hanno ritardato il tutto. Adesso sembra che qualcosa si stia muovendo e la corsa è ripresa.

Stando ad un nuovo report, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company potrebbe essere una delle prime aziende a partire con la produzione di massa. Infatti, TSMC sta preparando le linee produttive per la seconda metà del 2022.

TSMC punta a diventare il primo chipmaker con un SoC a 3nm

La prima fase della produzione permetterà di realizzare 30.000 chip al mese, almeno fino a quando tutto il processo non andrà a regime. Nei mesi successivi è previsto un aumento della capacità produttiva che arriverà a 55.000 unità. Entro il successivo anno, TSMC conta di arrivare a 105.000 unità al mese al massimo della capacità produttiva.

Grazie ai nuovi chip sarà possibile aumentare ulteriormente le prestazioni e al tempo stesso ridurre drasticamente i consumi. Le prime stime indicano un miglioramento delle prestazioni stimato nell’ordine del 15%. La riduzione dei consumi attesa invece è del 30%.

Per questo motivo il salto tecnologico è molto atteso e la prima azienda che svilupperà la tecnologia guadagnerà un vantaggio competitivo considerevole. Ovviamente i produttori sceglieranno i chip a 3nm per i propri SoC pesati per i top di gamma. I chip a 5nm non spariranno dal mercato e saranno utilizzati sugli altri device.