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Sembrerebbe che il nuovo terminale di Sony presentato al MWC di quest’anno sia affetto da qualche piccolo difetto riguardante la dissipazione del calore, ecco i dettagli!

Il leaker su Twitter si firma come “Ricciolo”, un nome abbastanza buffo, e scrive:

“Sony VS SD810 temperature, Who Will win?

Che per chi non mastica l’inglese tradotto:

“Sony VS le temperature dello SD810, chi vincerà?”

Il problema in questione sarebbe dovuto alla scocca di questo smartphone la quale sarebbe, sebbene in metallo, eccessivamente sottile per smaltire velocemente il calore generato dalla nuova potentissima CPU di Qualcomm.
Tutto sarebbe emerso tramite un leak lanciato da un tweet in rete da una fonte abbastanza affidabile, la quale avrebbe rivelato che sony non solo è a conoscenza del problema, ma proprio in questi giorni avrebbe fatto partire delle ricerche per trovare il modo più adatto e ovviamente, meno invasino per risolvere questo fastidiosissimo problema, ovviamente, senza rinunciare ai punti di forza di questo device tra i quali il suo spessore e ovviamente, la sua resistenza all’acqua, tuttavia non vi sono informazioni riguardanti il design finale di questo smartphone, ne una data di rilascio, tutto ciò che sappiamo è che arriverà nei prossimi mesi, presumibilmente non appena sony avrà risolto questo importante problema che sebbene sembri trascurabile, potrebbe portare a guasti e ovviamente, potrebbe degradare la batteria agli ioni di litio le quali come sappiamo soffrono davvero molto il calore generato del dispositivo e vanno mantenute ad una temperatura quanto più vicina a quella ambientale per evitare che esse subiscano danni o vengano messe definitivamente KO.
Insomma, Sony è al lavoro, ovviamente, non mancheranno le risposte da parte della compagnia le quali ci faranno capire meglio la situazione!
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