Subito dopo l’annuncio del nuovo SoC Qualcomm Snapdragon 888+, Honor è stato il primo produttore a confermare l’arrivo di un device basato su questa piattaforma mobile. Il device in questione è il Magic 3 che si configura come uno smartphone top di gamma sotto tutti i punti di vista.
Il device è ancora avvolto dal mistero, ma in queste ore si stanno susseguendo alcune indiscrezioni che ne stanno svelando parte della scheda tecnica. Stando ad un nuovo report, possiamo aspettarci che il lancio del flagship Honor possa avvenire nel corso di agosto 2021.
Parliamo di flagship in quanto lo stesso produttore ha confermato che le specifiche tecniche saranno di assoluto livello. Il dispositivo sarà caratterizzato da un display AMOLED prodotto da BOE, azienda specializzata nella realizzazione degli schermi per smartphone. Purtroppo non è chiara la diagonale del pannello ma quasi certamente il pannello sarà curvo.
Svelate nuove caratteristiche tecniche di Honor Magic 3
Inoltre, Honor Magic 3 potrà contare sulla tecnologia UDC. Questo significa che lo smartphone sarà dotato di una fotocamera frontale integrata sotto il display. Si tratta di una scelta molto particolare da parte di Honor che quindi renderà ancora più esclusivo il proprio device.
Per quanto riguarda il SoC, lo smartphone potrà contare sul già citato Snapdragon 888+. La nuova soluzione realizzata da Qualcomm permetterà di ottenere maggiore potenza e soprattutto migliorare le feature legate all’Intelligenza Artificiale.
Per quanto riguarda la batteria, ci aspettiamo una unità da 5000mAh con supporto alla ricarica rapida a 100W. Non resta che attendere ulteriori informazioni che non tarderanno ad arrivare.
