Nel corso dell’ultimo Snapdragon Summit, Qualcomm ha svelato il nuovo Snapdragon X Elite, il processore più potente mai realizzato per Computer. Viene dichiarato un incremento delle prestazioni tale che viene paragonato ai chip M3 di Apple. Annunciato anche un miglioramento in termini di AI. Insomma, il nuovo processore di Qualcomm è pieno di sorprese e potrebbe arrivare nel corso del 2024.
Qualcomm Snapdragon X Elite: rilascio entro metà 2024?
Con il suo rilascio, Qualcomm andrà a mettere il suo nuovo Snapdragon X Elite in diretta competizione con i chip M3 di Apple, essendo appunto un processore ARM indirizzato per PC portatili. Un responsabile delle pubbliche relazioni di Qualcomm ha dichiarato che il nuovo SoC è fino al 21% più veloce (in multi-core) rispetto all’M3. Infatti mentre il processore di Apple si è fermato ad un punteggio di 12.151, l’X Elite è arrivato a 15.300 punti. Tuttavia, è importante notare che il nuovo Snapdragon ha un due limiti di potenza, rispettivamente 23W e 80W. Ovviamente con l’aumento di potenza richiesta, aumenteranno le prestazioni, ma anche le temperature e i consumi. Mentre a 23W l’X Elite può risultare più lento di un chip M2, è con un consumo di 80W che il nuovo processore Qualcomm dimostra la sua vera potenza, portando però ad una scarica più veloce della batteria.
Inoltre, il nuovo processore Qualcomm è capace di eseguire modelli di intelligenza artificiale generativa con 13 miliardi di parametri. Sembrerebbe infatti che lo Snapdragon X Elite sia stato sviluppato per la prossima versione di Windows, che supporterà proprio diverse funzionalità basate sull’Intelligenza Artificiale.
Qualcomm potrebbe cogliere la possibilità per rilasciare dei Computer con a bordo Windows 11 e il nuovo chip, pur rimanendo pronti alla versione successiva. Questa supposizione, insieme alle parole del CEO di Qualcomm, Cristiano Amon, lasciano sperare in un rilascio imminente. Lo Snapdragon X Elite potrebbe arrivare a metà 2024 sul mercato americano, e probabilmente anche sul mercato internazionale.
