Manca ancora una settimana al lancio ufficiale di Honor 9 previsto per il 27 giugno a Berlino, ma un dispositivo è già stato ampiamente analizzato dai ragazzi di MyFixGuide. Il terminale in questione è stato così smontato e fotografato per analizzare al dettaglio la composizione interna e il posizionamento dell’hardware.
La cosa che balza immediatamente all’occhio è la totale assenza di viti esterne di fissaggio. Il panello posteriore infatti è fissato solamente grazie alla colla. il pannello posteriore è tenuto in posizione interamente con colla. Le viti sono presenti invece per fissare le componenti interne del terminale, insieme a tanta altra colla.
Una volta aperto si può ammirare l’interno. Solo grazie a questo teardown si è potuto accertare l’impermeabilità dello smartphone. Sebbene Huawei non abbia confermato questa caratteristica con nessuna certificazione IP 6X, la porta USB Type-C posta sulla parte inferiore di Honor 9 presenta un rivestimento gommato tutto intorno all’apertura. In questo modo si cerca di impedire l’ingresso all’interno della scocca dell’acqua.
Il System on a Chip inoltre è rivestito di pasta termica e di un foglio di grafite per cercare di limitare il calore generato e migliorare la dissipazione. Molta della componentistica chipset all’interno di Honor 9 è targata HiSilicon, brand controllato da Huawei e produttore anche dello stesso SoC.
Insomma Honor 9 è a tutti gli effetti un top di gamma come dimostrano le soluzioni all’avanguardia e la ricercatezza del montaggio interno alla scocca, anche se inaccessibilità alla gran parte degli utenti.