Apple e Samsung starebbero cercando di migliorare i loro circuiti stampati passando all’uso di substrati di vetro per la produzione dei propri processori, quest’ultimo consentirebbe alle CPU delle due aziende di rimanere per un tempo maggiore alla massima frequenza per loro possibile.
Allo stato attuale infatti le basi sono costituite da una miscela di fibra di vetro e resina epossidica posizionata al di sotto degli strati di rame adoperato come materiale conduttivo per creare le piste e i piani di massa del circuito, questa combinazione di materiali è molto sensibile al calore dunque è facile intuire che tenere sotto controllo le temperature diventa a dir poco indispensabile per evitare danni al chip, temperature che ovviamente tendono ad aumentare quando quest’ultimo lavora al massimo della sua potenza possibile, dinamica che obbliga dunque a limitare il tempo di lavoro al massimo delle CPU.
Di conseguenza è facile intuire come il passaggio al vetro consentirebbe sostanzialmente di poter aumentare la temperatura massima alla quale la scheda alla base del chip può essere sottoposta cosa che di conseguenza andrebbe in modo indiretto ad aumentare il tempo di lavoro a massima frequenza che il chip può sopportare senza correre il rischio di incappare in danni legati alle temperature elevate.
Obiettivo difficile
Ovviamente utilizzare il vetro rappresenta un obiettivo dal punto di vista ingegneristico davvero complesso, quest’ultimo presenta delle caratteristiche decisamente complesse da controllare tra le quali la fragilità, la mancanza di adesione ai fili metallici e la difficoltà nel raggiungimento di un riempimento uniforme, dinamica fondamentale per garantire il massimo delle prestazioni.
Apple e Samsung dunque si impegneranno per riuscire a rendere questa tecnologia parte integrante dei loro chip per riuscire a sostenere l’evoluzione che questi ultimi stanno vivendo negli ultimi anni, ricordiamo infatti che ad esempio Apple programma di passare molto rapidamente ai 2 nm e poi a 1,4 nm.
