Il Dipartimento della difesa statunitense ha deciso il proprio partner a cui affidarsi per la terza fase del programma RapidAssuredMicroelectronicsPrototypes Commercial, stiamo parlando di Intel, il tutto prenderà forme in un progetto finanziato tramite il chips act che ha come obiettivo quello di riportare gli Stati Uniti d’America ad essere il leader nel settore dei semiconduttori tramite la creazione sul suolo americano di un ecosistema di fonderie affidabili e sostenibili.
Una collaborazione intensa
Ecco quanto dichiarato da Kapil Wadhera, vicepresidente di Intel Foundry Services: “La giornata di oggi segna un altro momento significativo nel progresso della nostra collaborazione con il Dipartimento della Difesa per questo programma. Siamo entusiasti pensando al fatto che, per la prima volta dopo decenni, i clienti del governo americano e della Defence Industrial Base (DIB) avranno accesso a uno dei processi produttivi più avanzate del settore in contemporanea con i clienti commerciali.“.
Si tratta di una scelta da parte del Pentagono che non arriva a sorpresa, oltre due anni fa infatti venne stipulato un accordo con Intel legato alla prima fase del programma, la quale era incentrata sulla pianificazione e sulla creazione di solide fondamenta, create queste ultime è arrivato ovviamente il momento della seconda fase che ha visto l’arrivo di altri partner all’interno dell’accordo come Boeing e Northrop Grumman, due clienti della Defence Industrial Base.
La terza fase che sta per cominciare è quella decisiva, quest’ultima prevede infatti l’inizio di test intensivi sui chip e l’utilizzo di nuovi strumenti di sviluppo per la creazione di prototipi basati sul nuovo processo produttivo Intel 18A, il tutto con lo scopo finale di produrre soluzioni proprio per i clienti DIB, ecco perchè Intel si è preventivamente assicurata la prima unità in funzione della ASML Twinscan EXE:5000, una macchina litografica con tecnologia High-NA EUV dal costo di 400 milioni di dollari.
