Il debutto della serie Xiaomi 14 è ormai imminente. Il produttore cinese terrà l’evento di lancio per la Cina nel corso delle prossime settimane e, per questo motivo, le indiscrezioni sui nuovi flagship sono sempre più frequenti.
Stando ad un nuovo report, possiamo scoprire alcune delle specifiche tecniche più importanti di Xiaomi 14 Pro. In particolare, il produttore ha iniziato a distribuire il materiale promozionale ai vari rivenditori e un insider ha svelato le informazioni.
Nello specifico, il nuovo flagship cinese sarà caratterizzato dal numero di modello 23116PN5BC. A garantire le massime performance per il device ci sarà il System-on-Chip Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3.
In attesa del lancio ufficiale di Xiaomi 14 Pro, ecco arrivare importanti conferme sulla dotazione hardware del prossimo top di gamma del produttore
La soluzione hardware top di gamma di Qualcomm non è ancora stata annunciata ufficialmente da parte del chipmaker. Tuttavia, alcuni analisti indicano che la data scelta per il lancio potrebbe essere il 24 ottobre. Questo significa che la serie Xiaomi 14 verrà annunciata poco dopo, in quanto potrebbe essere il primo smartphone al mondo ad essere lanciato con il nuovo SoC di Qualcomm.
Oltre al chipset, il materiale promozionale svela che Xiaomi 14 Pro potrà contare sulla certificazione IP68 per la resistenza alla polvere e all’acqua. Sarà presente anche il supporto alla tecnologia Dolby Vision Atmos con certificazione audio wireless Hi-Res.
Passando al comparto fotografico, il sensore principale dovrebbe essere il Sony IMX989 con apertura da 1 pollice. Si tratta della stessa ottica equipaggiata sul modello precedente ma con ottimizzazioni hardware e software. Infatti, il produttore cinese utilizzerà obiettivi Leica Summilux per migliorare la resa di scatto.
Infine, ci aspettiamo un altro grande cambiamento. Il produttore presenterà il device con HyperOS, la nuova interfaccia proprietaria che prenderà il posto della MIUI. L’OS sarà sempre basato su Android ma porterà con se molte novità che verranno svelate durante il lancio.