Il mese di ottobre sarà molto importante per MediaTek in quanto il chipmaker svelerà al mondo il nuovo System-on-Chip Dimensity 9300 nel corso delle prossime settimane. La piattaforma hardware sarà quella dedicata ai flagship del settore smartphone e quindi le aspettative sono molto alte.
Infatti, il SoC sarà basato sul processo produttivo N4P di TSMC e si andrà a scontrare con altri giganti del settore. I competitor diretti saranno lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm e l’Apple A17 Bionic, quindi il livello della sfida è assolutamente alto.
Ecco, quindi che MediaTek non può assolutamente sfigurare nel confronto diretto. Tuttavia, stando alle ultime indiscrezioni emerse, sembrerebbe che lo sviluppo del nuovo chipset sia stata più complicata del previsto.
MediaTek Dimensity 9300 si preannuncia uno dei SoC più potenti della nuova generazione ma le indiscrezioni indicano un problema
— Evan Blass (@evleaks) September 8, 2023
Come indicato con un Tweet dal noto Evan Blass, il SoC Dimensity 9300 potrebbe essere affetto da surriscaldamento e da conseguente thermal throttling. Questo fenomeno va a limitare le prestazioni generali del SoC con i core che diventano meno efficienti proprio a causa del surriscaldamento.
L’architettura prevista per il Dimensity 9300 è octa-core con quattro core Cortex-X4 e quattro core Cortex-A720. Si tratta di una configurazione di core ad alte prestazioni che certamente permette di raggiungere performance altissime, ma genere anche il surriscaldamento del SoC.
Ricordiamo che anche Qualcomm si è trovata a fronteggiare una situazione simile con lo Snapdragon 8 Gen 1. Purtroppo, per questo problema non sembra esserci una soluzione che non sia un cambio di architettura hardware.
Non resta che attendere per capire se MediaTek riuscirà nell’impresa di risovlere tutti i problemi prima del lancio, magari con aggiornamenti software. In ogni caso, le previsioni sulle performance del Dimensity 9300 sono davvero elevate, con indiscrezioni che indicano una velocità di clock minima di 3 GHz e un’efficienza migliorata del 50% rispetto alla generazione precedente. Resta però l’incognita del surriscaldamento che si potrà valutare solo con la prova dei i primi device dotati di questo SoC.
