Le memorie montate sugli smartphone che arriveranno sul mercato nel 2020 sono create con uno standard tecnologico definito come UFS 3.0 (Universal Flash Storage), il quale garantisce una velocità di lettura, scrittura e spostamento dei dati davvero impressionante.
Questo è reso possibile grazie alla maggiore efficienza di lavoro ad alta ampiezza di banda, cosa che non era possibile con le vecchie memorie ad 8 corsie eMMC.
L’alta affidabilità e le eccelse prestazioni hanno reso le memorie sviluppate da JEDEC Solid State Technology Association il punto di riferimento di tutte le case produttrici di elettronica, non a caso equipaggiano tutti gli smartphone top di gamma oggi sul mercato.
Il nuovo standard dalle prestazioni ancora più elevate
Nonostante la recente introduzione sul mercato dello standard 3.0, la tecnologia non si ferma mai, ed ecco quindi che lo standard 3.1 è già messo a progetto.
La futura architettura top su cui si baseranno le memorie flash montate sui dispositivi sarà un nuovo passo evolutivo non radicale, bensì costituito di alcuni miglioramenti mirati a rendere il mosaico di componenti efficiente e affidabile.
Innanzitutto avremo un importante incremento della velocità di scrittura, garantito dalle nuove memorie cache SLC non volatili, che verrà accostato da una migliore gestione dei voltaggi per una maggiore efficienza energetica nelle fasi deep sleep, cosa che ridurrà in contemporanea anche i fenomeni di surriscaldamento di cui sono affette le memorie SSD NVMe, i quali d’ora in avanti verranno notificati.
Molto probabilmente vedremo l’approdo di queste nuove memorie solo su smartphone top di gamma verso la fine del 2020, per poi diventare lo standard di riferimento per tutto il 2021.
