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La produzione di chip per l’intelligenza artificiale sta vivendo un momento di crescita esplosiva. Ma non senza intoppi. TSMC, colosso taiwanese dei semiconduttori, ha attivato alcune delle sue fonderie negli Stati Uniti per far fronte alla crescente richiesta. Eppure, la catena produttiva resta incompleta sul suolo americano: i wafer di silicio prodotti in Arizona devono ancora essere inviati a Taiwan per il packaging. Una fase fondamentale che include l’incapsulamento del chip e l’integrazione delle connessioni elettriche. Tale passaggio, assente negli impianti americani, ha reso necessario il ricorso al trasporto aereo. È qui che entra in gioco Eva Air, compagnia con base a Taiwan, che ha visto crescere la domanda di voli cargo grazie agli spostamenti regolari dei wafer tra i due continenti.
TSMC: spostamenti tra USA e Taiwan per i chip AI
Le informazioni evidenziano come la compagnia sia una delle principali beneficiarie indirette di tale situazione. Nonostante le sfide logistiche, si tratta comunque di un effetto collaterale positivo. L’incompiutezza della filiera americana è un problema, ma anche un segnale di un’espansione che procede. TSMC aveva già annunciato in passato, l’intenzione di costruire anche negli USA impianti per il packaging, incluso l’avanzato sistema CoWoS. Ciò come parte di un maxi-investimento dal valore di 165 miliardi di dollari,
Eppure, tali progetti sono ancora in fase embrionale. La corsa agli ordini è esplosa dopo la sospensione temporanea dei dazi USA su Taiwan. Evento che ha spinto molte aziende a fare scorte in vista di eventuali politiche più restrittive.
Se da un lato l’autonomia statunitense nella produzione di chip è ancora lontana, dall’altro si stanno gettando le basi per ridurre la storica dipendenza da Taiwan. In tale ottica, le difficoltà attuali possono essere considerate problemi di crescita. Si tratta di ostacoli momentanei che segnalano un mercato in fermento. Il quale promette di evolversi rapidamente nei prossimi anni.
