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Il nuovo pieghevole Honor in arrivo si annuncia come uno dei dispositivi più interessanti della prossima stagione, e stando alle indiscrezioni che circolano in queste settimane potrebbe pure diventare il primo foldable a montare il chip più potente della prossima generazione Qualcomm. Il modello, per ora indicato come Honor Magic Wide, seguirebbe la strada del formato “a passaporto”, quello schermo esterno stretto e alto che una volta aperto si trasforma in un display quasi quadrato.
È una moda che negli ultimi mesi ha preso piede rapidamente. Samsung l’ha portata sul grande pubblico con Galaxy Z Fold 8, ma la prima a muoversi in quella direzione era stata Huawei con Pura X Max. E la stessa filosofia costruttiva, secondo quanto si vocifera da tempo, sarà alla base anche del primo iPhone pieghevole. Insomma, il settore sembra aver trovato una nuova convergenza dopo anni passati a inseguire il libro tradizionale, con lo schermo esterno lungo e sottile che tutti conosciamo.
Honor entra nel formato a passaporto
Che Honor volesse dire la sua non sorprende più di tanto. Il marchio, negli ultimi anni, è stato tra i più aggressivi nella categoria dei pieghevoli, spingendo soprattutto sulla riduzione degli spessori e sul peso contenuto, due terreni su cui la concorrenza ha dovuto rincorrere. Il passaggio al form factor “a passaporto” rappresenta quindi un cambio di rotta importante, non tanto tecnologico quanto di impostazione. Cambia il modo in cui il telefono si usa da chiuso, cambia l’ergonomia, cambiano le proporzioni dei contenuti sullo schermo interno.
Sulla tempistica le voci parlano di un debutto autunnale. Non esattamente dietro l’angolo, ma abbastanza vicino da giustificare l’accelerazione dei rumor che si sta osservando in questo periodo. Quando manca meno di un anno a un lancio, del resto, le catene di fornitura iniziano a muoversi e le informazioni cominciano a filtrare con una certa regolarità.
Il chip che farebbe la differenza
La parte più succosa riguarda il processore. Secondo il leaker cinese Smart Pikachu, figura piuttosto seguita quando si parla di anticipazioni sul mercato asiatico, Honor Magic Wide sarebbe già in fase di test con il futuro chip di vertice di Qualcomm. E qui va fatta una precisazione, perché l’azienda americana dovrebbe presentare due soluzioni distinte per la fascia flagship: lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 da un lato e una versione ulteriormente spinta dall’altro, battezzata Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
Ecco, il punto è proprio questo. Le indiscrezioni indicano che il pieghevole Honor monterebbe la variante Pro, quella più prestante delle due. Se la cosa venisse confermata, si tratterebbe del primo foldable in assoluto a montare il futuro SoC di punta di Qualcomm nella sua declinazione più potente, un dettaglio non da poco considerando che storicamente i pieghevoli tendono ad adottare chip leggermente depotenziati per questioni di gestione termica e consumi.
Una scelta del genere, se reale, dice parecchio sulle ambizioni del produttore. I dispositivi con doppio schermo hanno sempre dovuto fare i conti con spazi interni risicati, dissipazione complicata e batterie divise in due blocchi. Infilarci dentro il processore più aggressivo della gamma significa aver risolto, almeno sulla carta, diversi problemi di ingegneria termica.
Sul resto della scheda tecnica, per ora, non circolano dettagli affidabili. Nessuna informazione confermata su fotocamere, capacità della batteria, diagonali dei due display o prezzo di vendita. Quello che emerge dalle segnalazioni riguarda esclusivamente il formato scelto e il cuore hardware, con la finestra di lancio collocata nella seconda parte dell’anno.
