Google è pronta a lanciare i suoi nuovi smartphone flagship, Pixel 8 e Pixel 8 Pro, il 4 ottobre 2023. Questa anticipazione arriva dopo che l’azienda ha rilasciato un teaser riguardo al Pixel 8 e al Pixel Watch 2. Tuttavia, ciò che ha catturato l’attenzione degli esperti e degli appassionati di tecnologia è una rivelazione riguardante il chip Tensor G3 che equipaggerà i nuovi dispositivi.
Google Pixel 8: le caratteristiche del nuovo prodotto
Il chip Tensor G3, secondo le informazioni trapelate, adotterà un nuovo sistema di packaging chiamato FO-WLP. Questa tecnologia è stata progettata per ridurre la generazione di calore e migliorare l’efficienza energetica del chip. Il packaging FO-WLP è già in uso da aziende leader nel settore dei chip per smartphone come Qualcomm e MediaTek. Tuttavia, questa sarà la prima volta che Samsung Foundry, che produce il chip Tensor per Google, adotterà questa tecnologia. Questo passo avanti potrebbe portare a significativi miglioramenti nelle prestazioni e nell’efficienza del Tensor G3 rispetto ai suoi predecessori.
Un altro aspetto degno di nota è che, nonostante l’adozione del nodo a 4 nm, il Tensor G3 potrebbe non essere all’avanguardia rispetto ad altri chip sul mercato, come il Qualcomm Snapdragon 8 Gen3 a 3 nm o il chip A17 Bionic di Apple. Tuttavia, l’adozione del FO-WLP potrebbe compensare questa differenza, permettendo al Tensor G3 di competere efficacemente con altri chip di punta.
Inoltre, si è appreso che il Tensor G3 avrà una configurazione a nove core, diversamente dai tradizionali otto core. Questi includeranno un Prime Core Cortex-X3, quattro Core Cortex-A715 e quattro Core Cortex-A510. Ciò significa che Google non adotterà i nuovi core con architettura Cortex-A720 o Cortex-A520 per il Tensor G3.