Il prossimo 8 dicembre è atteso il debutto di un nuovo SoC realizzato da MediaTek. La soluzione hardware del chipmaker sarà chiamata Dimensity 8200 ed è pensata per equipaggiare gli smartphone della fascia media.
Il debutto iniziale era previsto per il primo dicembre, ma l’evento è stato rimandato per rispetto alla scomparsa di Jiang Zemin, ex Presidente della Repubblica Popolare Cinese. Ecco quindi che il nuovo evento è stato calendarizzato per l’8 dicembre.
Con il lancio ufficiale del SoC, sarà presentato anche il primo smartphone che lo utilizzerà. iQOO Neo7 SE sarà il primo device al mondo a sfruttare tutte le caratteristiche del Dimensity 8200 e mostrarne le potenzialità.
MediaTek presenterà a breve il nuovo SoC Dimensity 8200 e il primo smartphone ad equipaggialo sarà il nuovissimo iQOO Neo7 SE
Stando a quanto emerso in anteprima sul SoC, MediaTek ha lavorato per migliorare l’efficienza energetica del chipset. Dal punto di vista dell’architettura, non si conoscono con esattezza le caratteristiche, ma alcuni insider hanno svelato dei leak.
Il SoC sarà caratterizzato da quattro core Cortex-A78 cores e quattro core Cortex-A55. Uno dei core A78 lavorerà ad una frequenza operativa di 3.1GHz mentre i restanti tre a 3.0GHz. Passando ai Core A55, tutti e quattro saranno ad elevata efficienza con frequenza a 2.0GHz. La GPU sarà la Mali-G610 MC6, la stessa utilizzata sul SoC Dimensity 8100.
Per quanto riguarda il primo device ad usare il SoC, il nuovissimo iQOO Neo7 SE potrà contare su un display AMOLED da 6.78 pollici con risoluzione FHD+ e refresh rate a 120Hz. Il comparto fotografico sarà composto da un’ottica principale da 64MP, una lente macro da 2MP e un sensore di profondità da 2MP.
La memoria RAM sarà del tipo LPDDR5 mentre quella interna sfrutterà la tecnologia UFS 3.1. Ci aspettiamo una batteria da 5.000mAh con supporto alla ricarica rapida a 120W e la presenza dell’interfaccia OriginOS 3 basata su Android 13.