Il traguardo dei 100.000 wafer mensili con il processo a 2nm è più vicino di quanto si pensasse, e a spingere TSMC verso questo obiettivo entro la fine del 2026 sono i grandi nomi dell’intelligenza artificiale. NVIDIA, AMD e altri colossi stanno letteralmente costringendo il maggiore produttore di semiconduttori al mondo ad accelerare la produzione, con adeguamenti sempre più rapidi per soddisfare una domanda che non accenna a fermarsi.
Il ragionamento dietro tutto questo è abbastanza semplice. I clienti che lavorano con l’intelligenza artificiale puntano a ottenere prestazioni più elevate durante l’inferenza consumando meno energia, così da ridurre l’ingombro nei datacenter. Ed è proprio questo che li porterà, prima o poi, a riversare gli ordini in massa sul nodo a 2nm. Un cambiamento di rotta che ha già messo TSMC nella condizione di dover ripensare le proprie tempistiche.
TSMC: la domanda sui 3nm resta forte, ma i 2nm corrono
Secondo quanto emerso, aziende come NVIDIA, AMD, Broadcom e altri clienti hanno permesso a TSMC di raggiungere i propri obiettivi con anticipo rispetto alla tabella di marcia fissata per il quarto trimestre del 2026. In precedenza si parlava di una produzione mensile che avrebbe toccato i 175.000 wafer. Ora quel numero salirebbe a 180.000 unità, un traguardo raggiunto prima del previsto che ha spinto l’azienda a mettere a punto piani di espansione in tempi rapidi.
Nonostante ciò, sul fronte dei 2nm non si registra alcun rallentamento. Anche se non c’è ancora nessun chip commerciale che sfrutti questa litografia, TSMC ha dichiarato che il suo processo più avanzato ha già contribuito al 3 percento dei ricavi del terzo trimestre del 2026. E c’è un dato che colpisce ancora di più, i tapeout sono stati quattro volte superiori rispetto a quelli registrati con il processo a 3nm.
Da 20.000 a 100.000 wafer in pochi mesi
Il dato precedente relativo alla produzione di wafer a 2nm della Fab 20 parlava di 20.000 unità. In appena quattro mesi, secondo le stime, quella cifra dovrebbe arrivare a toccare i 100.000 wafer. Numeri da prendere con le pinze, certo, ma non impossibili da raggiungere se TSMC decide di puntare su un piano di espansione davvero aggressivo.
D’altronde le fonti di questa crescita non mancano. Apple avrà un peso notevole sul fronte mobile con il suo A20 Pro, che dovrebbe equipaggiare iPhone 18 Pro e iPhone 18 Pro Max in arrivo a settembre. A ruota seguiranno Qualcomm e MediaTek con i loro SoC destinati ai flagship del 2027. Sul versante datacenter, invece, AMD si prepara a sfidare la proposta Rubin Ultra di NVIDIA con le sue GPU MI455X. Vista la scala con cui questi rack verranno distribuiti, la fornitura a 2nm di TSMC potrebbe finire sotto pressione.
Proprio questo potrebbe spiegare una scelta piuttosto curiosa. Apple, stando alle indiscrezioni, non intende restare legata al nodo a 2nm per più di due generazioni e punterebbe già a passare alla litografia a 1.4nm, così da evitare i problemi legati a una disponibilità troppo tirata. Una mossa che, se confermata, dice molto su quanto la corsa ai processi produttivi più avanzati sia diventata serrata.
