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Da qualche settimana Snapdragon 8 Elite Gen 6 è diventato l’argomento preferito di chi segue da vicino il mondo dei chip mobile, e il motivo è semplice: Qualcomm ha iniziato a parlarne apertamente, i leaker hanno riempito i buchi rimasti e nel frattempo sono spuntati anche i primi benchmark. Il quadro che ne esce è quello di un SoC destinato ad arrivare in due sapori, uno standard e uno decisamente più spinto, con un nome commerciale che qualcuno definirebbe generoso in fatto di parole. Il tutto in vista dello Snapdragon Summit, appuntamento fissato tra il 22 e il 24 settembre 2026.
La CPU Oryon secondo Qualcomm, tra 5 GHz e cache ridisegnata
Con un post sul blog ufficiale, il chipmaker statunitense ha messo le carte in tavola sulla CPU Oryon che animerà il nuovo chip. La dichiarazione è di quelle che non lasciano spazio a interpretazioni: si parla della CPU mobile più veloce al mondo. I due core Prime arrivano a toccare i 5 GHz, un traguardo reso possibile dal design personalizzato che permette di intervenire su ogni singolo blocco dell’architettura invece di limitarsi ad adattare qualcosa di preesistente.
La frequenza però è solo una parte del discorso. Qualcomm insiste molto sul numero di istruzioni per ciclo di clock, quello che in gergo si chiama IPC, perché è lì che si misura la differenza reale nell’uso quotidiano: app che si aprono più in fretta, navigazione web più scattante, carichi pesanti come gaming e intelligenza artificiale gestiti senza singhiozzi. A supporto arrivano una cache di istruzioni L1 piuttosto generosa in ogni core, pensata per evitare che la CPU sprechi cicli, e una cache L2 collocata dentro il complesso della CPU, quindi il più vicino possibile ai core. La novità vera però si chiama Oryon FlexCache e debutta proprio qui. L’idea è lasciare che core diversi attingano in modo dinamico a un unico pool di cache condiviso. Quando il carico si fa serio, i core Prime possono prendersi tutta la cache disponibile e mantenere prestazioni di picco costanti anche con la memoria fisica sotto pressione. I benefici pratici toccano l’IA agentica, con i dati dei modelli che restano in cache mentre i compiti passano da un core all’altro, il gaming e il multitasking, con meno micro lag e avvii più rapidi delle app in background, e l’editing video, dove decodifica ed esportazione vengono gestite fotogramma per fotogramma direttamente nella cache.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, il nome e le specifiche trapelate
Su Weibo il leaker Digital Chat Station ha tirato fuori il nome della variante più muscolare: Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6, sigla interna SM8975. Conferme ufficiali non ce ne sono ancora, ma i dettagli forniti sono parecchio specifici. Produzione affidata al nodo N2P di TSMC, CPU octa core, cluster organizzato in 2+3+3 anche se le grafiche di Qualcomm parlano di due core Prime e sei core Performance. Le frequenze indicate sono 2 core a 5,01 GHz, 3 a 4,03 GHz e 3 a 3,74 GHz, con GPU Adreno 850 che stando alle indiscrezioni precedenti dovrebbe contare su sei slice.
Nello stesso post compare anche il rivale designato, ovvero il Dimensity 9600 Pro di MediaTek con codice MT6995. Anche lui su N2P di TSMC, con impostazione simile: 2 core Canyon a 4,55 GHz, 3 core Gelas-b a 4,35 GHz e 3 core Gelas a 3,10 GHz, più GPU ARM Mali G2 Ultra NX MC12.
I primi benchmark dicono poco, e comunque non entusiasmano
I due chip si sono già incrociati su Geekbench a bordo di altrettanti dispositivi vivo non ancora annunciati, identificati dai codici V2606A e V2610. Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 ha registrato 3.434 punti in single core e 9.334 in multi core, quindi sotto la media di quanto fa oggi Snapdragon 8 Elite Gen 5. Il Dimensity 9600 Pro è andato peggio ancora, fermandosi a 2.653 e 7.516 punti, valori inferiori sia al rivale sia al Dimensity 9500, che supera senza fatica i 3.000 punti in single core e sfiora i 10.000 in multi core. Numeri da prendere con le pinze, per due ragioni note a chi mastica la materia: i benchmark dicono tutto e niente, e i firmware di pre produzione tendono a penalizzare i punteggi. Entrambe le piattaforme sono attese al debutto a settembre, con Qualcomm che scoprirà le carte al Summit e MediaTek pronta a rispondere subito o addirittura a muoversi prima.
