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Le immagini che circolano in queste ore attorno a iPhone Ultra riguardano un dettaglio che raramente finisce sotto i riflettori, cioè la scheda madre, e insieme a lei il chip che dovrebbe rappresentare il cuore dei prossimi modelli di fascia alta, l’A20 Pro. Materiale interessante, certo, ma da maneggiare con le pinze, perché la provenienza non è delle più solide e il condizionale qui pesa più del solito.
A poche settimane dal debutto del primo iPhone pieghevole nella storia di Apple, in rete sono comparsi un breve video e alcune immagini che mostrerebbero appunto la scheda logica del dispositivo. Il tutto arriva dall’account X @LusiRoy7, un profilo che non compare tra le fonti storicamente affidabili quando si parla di anticipazioni sul mondo Apple, e che non è stato ripreso da chi di solito conferma o smentisce questo genere di fughe di notizie. Un dettaglio non secondario, visto quanto è facile che un pezzo di hardware generico venga spacciato per prototipo di un prodotto ancora inedito.
Cosa si vede davvero nel video e nelle foto
Nella clip, piuttosto breve, compare una scheda fisica ripresa a distanza ravvicinata. In un’immagine separata qualcuno ha provato a ricostruire i due lati del componente, identificando il chip principale come A20 Pro, il processore candidato a equipaggiare i futuri iPhone di fascia alta. L’elemento che ha catturato l’attenzione degli appassionati non è però la potenza dichiarata o la sigla stampata sopra, quanto il modo in cui i pezzi sono stati messi insieme.
Nel package mostrato, il SoC e la memoria DRAM appaiono affiancati anziché sovrapposti, collegati tramite un redistribution layer, in pratica uno strato di raccordo che smista i collegamenti tra i due elementi. Detta in modo semplice, invece di impilare la memoria sopra il processore come si fa da anni, la si sposta di lato. Il vantaggio è doppio, perché il calore si distribuisce su una superficie più ampia e lo spessore complessivo del modulo si riduce. Due questioni che diventano cruciali su un telefono che deve piegarsi a metà e restare sottile anche da chiuso.
Un indizio che si incastra con i rumor precedenti
La cosa curiosa è che questa configurazione non arriva dal nulla. A giugno era già circolata un’altra presunta immagine dell’A20 Pro, diffusa da Whylab e Ice Universe, con una disposizione praticamente sovrapponibile a quella vista adesso. In quel caso si faceva riferimento alla tecnologia WMCM di TSMC, sigla che sta per Wafer Level Multi Chip Module, un approccio al confezionamento dei chip che consente appunto di posizionare la memoria di fianco al processore invece che sopra.
Il metodo tradizionale usato finora da Apple si chiama PoP, package on package, e prevede che la DRAM stia letteralmente impilata sul SoC. Funziona bene, occupa poco spazio in pianta, ma ha il difetto di intrappolare il calore e di aggiungere millimetri in altezza. Passare a una soluzione affiancata sarebbe un cambio di rotta importante nell’architettura interna, soprattutto pensando ai vincoli di un formato pieghevole.
La somiglianza tra le indiscrezioni di giugno e quelle attuali rende quindi credibile il tipo di packaging mostrato nelle nuove immagini. Attenzione però alla sfumatura, perché credibile non significa confermato. Il fatto che due fughe di notizie raccontino la stessa cosa rafforza l’ipotesi tecnica sul chip, ma non dimostra affatto che quella scheda appartenga davvero al pieghevole di Apple e nemmeno che sia autentica.
Resta il quadro complessivo, con un iPhone Ultra atteso a breve e un processore che, stando a queste ricostruzioni, adotterebbe un sistema di assemblaggio pensato per gestire meglio le temperature e guadagnare spazio dove lo spazio è merce rara.
