In questo articolo Indice dei contenuti 2 sezioni
Il vantaggio di TSMC nel chip packaging potrebbe non essere più così solido come sembrava fino a poco tempo fa, e i primi segnali arrivano dai dati sulle esportazioni di semiconduttori dalla Corea del Sud, che raccontano di volumi crescenti diretti verso la Malesia. Tradotto in termini pratici: Intel starebbe raccogliendo una parte degli ordini che il colosso taiwanese non riesce più ad assorbire, schiacciato dalla domanda di chip per l’intelligenza artificiale.
Il punto centrale è il CoWoS, sigla che sta per chip on wafer on substrate. Non è un dettaglio tecnico da appassionati, è uno dei passaggi decisivi nella produzione di un acceleratore AI moderno. Serve a mettere insieme più GPU e più chip di memoria in un unico pacchetto, che poi finisce dentro i data center o in altre infrastrutture di calcolo. Senza quel passaggio, il silicio più avanzato del mondo resta materiale grezzo.
Intel: dove si è spostato il collo di bottiglia
La macchina produttiva di TSMC ha funzionato talmente bene che, nonostante la corsa da decine di miliardi sugli investimenti in AI, le GPU non sono mai davvero mancate. I problemi si sono spostati altrove, su due fronti: il packaging e le memorie. Il primo unisce i chip di calcolo e quelli di memoria in un solo blocco, i secondi conservano i dati mentre le unità di calcolo macinano operazioni.
La carenza di memorie ha cambiato il destino di alcune aziende praticamente da un giorno all’altro. SK hynix si è ritrovata con una posizione di mercato trasformata, mentre in Samsung la situazione ha generato tensioni interne, con i lavoratori che hanno protestato ottenendo bonus legati ai profitti record del comparto chip.
Sul packaging, invece, TSMC aveva lanciato l’allarme molto presto, praticamente all’inizio dell’ondata AI. Già nel 2023 l’azienda aveva portato la capacità a 15.000 wafer al mese, e da allora ha continuato ad ampliarla più volte. Non è bastato. La pressione resta enorme, e la conseguenza naturale di una coda troppo lunga è che qualcuno vada a cercare alternative. Nel mese di luglio si parlava già di ordini in eccesso che finivano verso Intel e altri operatori del settore.
I numeri che portano in Malesia
I dati sull’export coreano danno corpo a quella ricostruzione. Circa 1,1 miliardi di euro di chip risultano diretti in Malesia, mentre le spedizioni verso Taiwan sono scese sotto la soglia dei 2,6 miliardi di euro. Non si tratta di componenti generici: sono prodotti di memoria a banda larga, gli HBM, quelli che finiscono sistematicamente dentro gli acceleratori per l’intelligenza artificiale.
E qui il ragionamento diventa piuttosto lineare. In Malesia l’unico grande produttore di semiconduttori con impianti significativi è Intel. Difficile immaginare una destinazione diversa per quel flusso di memorie.
Va detto che le due tecnologie non sono sovrapponibili al 100 per cento. Intel punta su EMIB ed EMIB T, soluzioni pensate soprattutto per chip attenti all’efficienza energetica. Il CoWoS di TSMC ha invece una densità di interconnessione più alta, e per questo resta l’approccio preferito quando si parla di componenti ad alto consumo, come quelli che escono dai progetti di NVIDIA.
Il quadro, quindi, non è quello di un sorpasso. È piuttosto la fotografia di un mercato dove la domanda ha superato la capacità del leader indiscusso, aprendo spazi che fino a due anni fa sembravano inaccessibili. Chi ha impianti pronti e una tecnologia di packaging utilizzabile si ritrova all’improvviso con clienti che prima non avrebbero nemmeno chiamato.
Per Intel, che negli ultimi anni ha faticato a farsi scegliere come partner produttivo, un flusso di memorie HBM verso gli stabilimenti asiatici è un segnale concreto. Le quote di mercato nel packaging avanzato si spostano lentamente, ma i dati sulle esportazioni tendono ad arrivare prima delle conferme ufficiali.
