SK Hynix HBM4: verso stack 3D con l’EMIB di Intel
Tra le tecnologie di packaging avanzato che stanno ridisegnando la memoria per data center, SK Hynix…
Tag
Tag: packaging
Intel sottrae ordini a TSMC: i chip AI passano dalla Malesia
Il vantaggio di TSMC nel chip packaging potrebbe non essere più così solido come sembrava fino…
Linux, distribuire software è un incubo: il caso di Fresh
istribuire software su Linux è la parte del lavoro che dovrebbe costare meno fatica e invece…
Intel accelera in Ohio con bonus e la nuova tecnologia EMIB-T
Il piano di Intel per il suo nuovo complesso produttivo in Ohio sta prendendo velocità, e…
Intel Foundry pronta a produrre le GPU Feynman di NVIDIA
Intel Foundry potrebbe essere a un passo dall’accordo più importante della sua storia recente, perché secondo…
Arance nella retina rossa: il trucco visivo che inganna l’occhio al supermercato
C’è un motivo tutt’altro che casuale dietro le retine rosse in cui vengono vendute le arance…
CoPoS, TSMC accelera sui substrati in vetro: chip AI più economici del 30%
Il futuro del packaging dei chip ha un nome che pochi conoscono ma che presto sentiremo…
Intel e Google, l’accordo sui chip AI? JPMorgan frena gli entusiasmi
Le voci su un possibile accordo tra Intel e Google per la produzione dei chip dedicati…
Huawei aggira le sanzioni USA con un SSD da 122 TB
TSMC CoWoS: la roadmap che promette 48 volte più potenza AI
Intel tratta con Google e Amazon per il packaging dei chip AI
