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Samsung risponde, ma Honor guadagna terreno
Uno dei punti di forza dichiarati è la leggerezza e la sottigliezza del dispositivo, che dovrebbe superare le specifiche già eccellenti del precedente MagicV3. Quest’ultimo infatti misurava 4,35mm da aperto e 9,2mm da chiuso, con un peso di 226 grammi. Il Magic V5 promette però di fare ancora meglio, diventando lo smartphone pieghevole più sottile mai prodotto dal brand. Tra le sue caratteristiche troviamo un ampio display LTPO da 7,95” con risoluzione 2K, alimentato dal nuovo chip Snapdragon 8 Elite Leading Version. A completare il pacchetto ci sarà una batteria da 6100mAh in silicio-carbonio di terza generazione, supportata da una ricarica rapida da 66W. Non mancheranno poi funzionalità di intelligenza artificiale avanzata, che dovrebbero differenziare nettamente il Magic V5 dalla concorrenza.
Anche il comparto fotografico si preannuncia potente, con sensori da 50MP sul retro, anche se il numero esatto delle lenti resti ancora sconosciuto.
In tutto ciò mentre HONOR si prepara a conquistare l’attenzione del pubblico già a inizio luglio, Samsung dovrebbe svelare i suoi nuovi dispositivi pieghevoli poco dopo, in un evento previsto per il 9 luglio. Durante il Galaxy Unpacked saranno infatti mostrati il GalaxyZ Flip7 e il Z Fold7, accompagnati dal Galaxy-Watch 8. Anche in questo caso, si parla di design più compatti e chip di ultima generazione, nello specifico Exynos 2500 per il Flip 7 e Snapdragon 8 Elite per il Fold. L’assenza di una data ufficiale di rilascio potrebbe però consentire a HONOR di guadagnare un vantaggio competitivo decisivo.










