La prossima generazione di chipset Qualcomm di fascia alta prenderà il nome di Snapdragon 8 Gen 3. Sebbene la soluzione hardware non vedrà la luce sui device di fascia alta prima del 2024, sono già trapelate alcuni dettagli molto importanti.
Stando a quanto emerso, la produzione dei System-on-Chip sarà affidata in larga parte a TSMC, il principale produttore di chip al mondo. A lanciare l’indiscrezione è il noto leaker Ahmed Qwaider il qualche ha pubblicato la notizia su Twitter.
Questa scelta è legata all’innovativo sistema produttivo sviluppato dal chipmaker. TSMC utilizzerà la tecnologia a 3nm per realizzare i SoC Snapdragon 8 Gen 3. Grazie a questa soluzione sarà possibile ottenere vantaggi importanti in termini di prestazioni e consumo energetico.
Qualcomm affiderà la quasi totalità della produzione di SoC Snapdragon 8 Gen 3 a TSMC, il chipmaker utilizzerà un processo produttivo a 3nm
⭕️Most Snapdragon 8 Gen 3 chips to be manufactured by TSMC pic.twitter.com/qYOYgWVX7I
— Ahmed Qwaider (@AhmedQwaider888) January 2, 2023
Uno degli aspetti principali sui device dei prossimi anni sarà quello dell’efficienza energetica. Anche solo riuscire ad esprimere le stesse prestazioni attuali pur con un consumo inferiore si traduce in un vantaggio notevole per gli utenti.
Apple sembra indirizzata verso questa strada, con il chip A17 Bionic che non cercherà la massima potenza possibile quanto piuttosto un alto livello di risparmio energetico. Infatti, i SoC attuali riescono ad esprimere prestazioni notevoli che spesso non vengono sfruttate appieno dagli utenti.
Sacrificando parte delle prestazioni, sarà possibile evitare di scaricare velocemente la batteria e, di conseguenza, guadagnare ore autonomia. Le prime indicazioni da parte di TSMC indicano un aumento del risparmio energetico pari al 35% per i chip realizzati a 3nm.