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Il processo produttivo a 1,6 nanometri di TSMC sembra ormai pronto a lasciare i laboratori, con la produzione di massa che potrebbe partire già alla fine di quest’anno. Secondo quanto emerso, il colosso taiwanese avrebbe completato sviluppo e verifica della tecnologia chiamata A16, quella che in gergo viene definita di classe angstrom, e punterebbe al quarto trimestre del 2026 per far girare le linee a pieno regime.
Numeri alla mano, il salto non è di quelli che stravolgono tutto dall’oggi al domani, ma nemmeno trascurabile. Si parla di un incremento della velocità di calcolo compreso tra 8% e 10%, accompagnato da una riduzione dei consumi energetici tra 15% e 20%. Tradotto per chi non passa le giornate a leggere schede tecniche: chip un po’ più rapidi e, soprattutto, meno affamati di batteria. Ed è proprio quest’ultimo aspetto quello che, nell’elettronica di consumo, tende a farsi notare di più nell’uso quotidiano.
Cosa cambia davvero con il processo A16
Il nome A16 non è casuale. L’industria dei semiconduttori sta arrivando al punto in cui parlare di nanometri comincia a diventare scomodo, così si passa agli angstrom, unità dieci volte più piccola. Al di là della nomenclatura, che ha sempre avuto una componente di marketing piuttosto marcata, il senso resta lo stesso: circuiti più fitti, transistor più vicini, prestazioni migliori a parità di energia spesa.
Il passaggio interessante è che TSMC sarebbe già oltre la soglia dei 2 nanometri, quella su cui si concentra buona parte dell’attenzione mediatica in questo periodo. Mentre l’industria discute dei chip a 2nm come della prossima grande frontiera, l’azienda taiwanese avrebbe già chiuso la fase di validazione del gradino successivo. Non è un dettaglio da poco, considerando che TSMC produce i processori per una fetta enorme del mercato mobile e non solo.
La tempistica, poi, dice parecchio. Completare sviluppo e verifica significa che il grosso del lavoro sperimentale è alle spalle e che restano da affrontare le sfide industriali, quelle legate ai volumi, alle rese produttive e ai costi. Ed è lì che di solito si gioca la partita vera.
La corsa con IBM e il fattore tempo
Nel frattempo IBM ha mostrato un’architettura che scende sotto il nanometro, spingendosi oltre quel limite dei 2nm attorno a cui ruota gran parte della discussione. Un annuncio che ha rimescolato le carte e messo gli altri produttori nella posizione di dover inseguire, almeno sulla carta.
C’è però una precisazione importante, ed è la stessa IBM a farla: secondo le stime dell’azienda serviranno cinque anni prima che quel design sia effettivamente pronto per la produzione. Una cosa è dimostrare che una tecnologia funziona in laboratorio, un’altra è portarla su linee produttive capaci di sfornare milioni di unità con rese accettabili. Il divario tra le due fasi, nel mondo dei semiconduttori, si misura spesso in anni e in investimenti miliardari.
Ecco perché la mossa di TSMC pesa in modo diverso. Non si tratta di un prototipo da vetrina, ma di un processo che punta alla produzione di massa entro pochi mesi. Se i tempi verranno rispettati, l’azienda arriverebbe sul mercato con una tecnologia concreta mentre la concorrenza sta ancora lavorando alla transizione dal concept alla fabbrica.
Per gli utenti finali gli effetti si vedranno più avanti, con i dispositivi che monteranno chip costruiti su questo nodo. Miglioramenti di 8% e 10% sulla velocità non ribaltano l’esperienza d’uso da soli, ma sommati al taglio dei consumi tra 15% e 20% raccontano di componenti pensati per durare di più senza scaldare come stufe. Un’evoluzione graduale, coerente con il ritmo che il settore ha tenuto negli ultimi cicli. Il calendario indicato punta al quarto trimestre del 2026, ovvero l’ultima parte di quest’anno, con il processo A16 pronto a entrare nella fase industriale vera e propria.
