Il raffreddamento a liquido sugli smartphone non è più fantascienza, e Samsung pare intenzionata a portarlo davvero dentro i suoi Galaxy. Dopo anni passati tra camere di vapore, dissipatori in rame e strati di grafite, l’azienda coreana starebbe preparando il salto verso un sistema attivo, lo stesso principio che nel mondo dei PC gaming gira ormai da decenni. Sul fronte mobile, però, la strada è sempre stata in salita: miniaturizzazione, impermeabilità, design. Qualcosa adesso sembra finalmente muoversi.
Mettiamola così: il surriscaldamento resta uno dei punti deboli dei top di gamma. Nemmeno Samsung ne è immune. Con il Galaxy S26 Ultra ha montato un’ampia camera di vapore, eppure sotto carichi pesanti il calore ha continuato a creare grattacapi. E con i chip di nuova generazione, sempre più affamati di energia per via dell’intelligenza artificiale e del gaming spinto, la faccenda rischia solo di complicarsi.
Il problema del calore e la mossa di Samsung
Il fenomeno ha un nome tecnico, thermal throttling: quando il processore tocca temperature critiche, il sistema taglia le frequenze per raffreddarsi, e lo fa proprio quando servirebbe più potenza. Un compromesso poco digeribile su dispositivi che spesso superano i mille euro. E tocca tutta la gamma, dagli smartphone classici ai pieghevoli, che per natura compatta rendono la gestione del calore ancora più ostica.
La svolta arriva da un report di una testata sudcoreana, che ha svelato come il Production Technology Research Institute di Samsung abbia creato una divisione interna dedicata alle soluzioni di raffreddamento attivo. Il ricercatore Park Min, durante un seminario al Samsung Advanced Institute of Technology, è stato diretto: l’idea è puntare solo sul liquido, lasciando perdere le ventole per via del rumore e di altri limiti, con una soluzione che si colleghi direttamente al processore. Tradotto: niente aria che gira, solo un circuito chiuso e sigillato dove un liquido refrigerante assorbe il calore del chip e lo sposta nelle zone più fredde dello chassis. Un sistema attivo, con circolazione forzata, ben diverso dalle soluzioni passive attuali.
Galaxy S27 e Z Fold 8 Ultra, i primi banchi di prova
Le indiscrezioni puntano dritto sulla serie Galaxy S27 come primo candidato. Il lancio è atteso per il 22 luglio 2026. Sotto la scocca, Galaxy S27 e S27+ dovrebbero ospitare il nuovo Exynos 2700, costruito sul processo a 2 nanometri di seconda generazione di Samsung Foundry, con CPU a 10 core e GPU Xclipse 970 basata su architettura AMD RDNA 5. Nella sua versione Side-by-Side il blocco di dissipazione viene piazzato accanto a processore e RAM, un layout pensato per gestire il calore alla radice.
Il discorso non si ferma agli smartphone tradizionali. Quest’estate Samsung porta una piccola rivoluzione anche tra i pieghevoli, con tre dispositivi: Galaxy Z Flip 8, Galaxy Z Fold 8 e il nuovo Galaxy Z Fold 8 Ultra, di fatto l’erede del Fold 7 con un nome diverso. Quest’ultimo avrà un raffreddamento a liquido con camera di vapore. Non ancora il sistema attivo a circolazione forzata, ma comunque un passo avanti per la linea foldable. Da aperto misura 158,4 × 143,2 × 4,5 mm, da chiuso 158,4 × 72,8 × 9 mm, per 200 grammi di peso, proporzioni che rendono la gestione termica una bella sfida.
Le specifiche trapelate parlano di un display interno Dynamic AMOLED 2X da 8 pollici con risoluzione QXGA+, refresh rate LTPO a 120 Hz e picco di luminosità fino a 2.600 nit, affiancato da uno schermo esterno da 6,5 pollici in formato 21:9 con protezione Gorilla Glass Ceramic 2. Il processore è uno Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy a 3nm TSMC, con CPU octa-core e GPU Adreno 840. Sul fronte foto, eredita la principale da 200 megapixel del Galaxy S26 Ultra, più un’ultra-grandangolare da 50 MP e un teleobiettivo da 10 megapixel con zoom ottico 3x. La batteria sale da 4.400 a 5.000 mAh, con ricarica cablata a 45W e wireless a 25W. C’è poi una novità che farà felici molti: il possibile ritorno della S Pen, sacrificata sul Fold 7 e ora reintegrabile grazie al leggero aumento di spessore.
Perché proprio adesso, e dove guarda Samsung
Non è la prima volta che Samsung sbircia fuori dal proprio orto. Il brand RedMagic ha fatto da apripista con il raffreddamento ibrido liquido e aria: il RedMagic 11 Pro usa un liquido fluorurato da server AI, mosso da una mini pompa in ceramica da appena 0,85 millimetri, accanto a una ventola da 24.000 giri al minuto. Samsung però vuole tenere il design sobrio dei Galaxy, niente scocche trasparenti né LED. La sfida ingegneristica raddoppia, perché il sistema deve stare in un corpo sottile, elegante e certificato IP contro l’acqua.
C’è un motivo se la cosa torna calda proprio nel 2026: l’intelligenza artificiale. Modelli AI on-device, generazione di immagini in locale, elaborazione video in tempo reale, tutta roba che spreme il processore a lungo, ben oltre ciò per cui erano nate le soluzioni passive. I test interni di Samsung hanno già mostrato il potenziale della tecnologia Heat Pass Block dell’Exynos 2600, capace di battere in efficienza persino uno Snapdragon 8 Elite Gen 5 raffreddato ad azoto liquido. E la concorrenza non sta ferma: lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro di Qualcomm potrebbe adottare la stessa architettura termica, segno che la gestione attiva del calore sta diventando una necessità di settore.
Il percorso è lungo: dal tubo di calore in rame del Galaxy S7 nel 2016, al doppio strato con fibra di carbonio del Galaxy Note 9 nel 2018, fino alle ampie camere di vapore di oggi. Ogni generazione ha portato un miglioramento misurabile, ma il salto al raffreddamento attivo a liquido sarebbe qualcosa di diverso per natura. Che si tratti di Galaxy S27 con Exynos 2700 o del Galaxy Z Fold 8 Ultra con il suo Snapdragon 8 Elite Gen 5, il segnale arriva forte e chiaro: Samsung sta costruendo dispositivi che non si limitano più a contenere il calore, ma puntano a dominarlo.
