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La gestione del calore sta diventando uno degli aspetti più complessi delle infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale. Con l’aumento della potenza richiesta dai server AI, LG amplia le proprie soluzioni per il raffreddamento a liquido con una nuova CDU da 2,6 megawatt, qualificata secondo i requisiti applicabili del reference design NVIDIA DSX.
Il risultato si aggiunge alle precedenti qualifiche ottenute dalle CDU LG da 600 kW e 1 MW, portando la gamma dell’azienda verso capacità pensate per infrastrutture AI sempre più dense. La nuova unità è stata progettata per gestire i carichi termici prodotti da cluster di server AI su larga scala e rientra nel portafoglio “Chip-to-Chiller” sviluppato da LG per coprire differenti livelli del processo di gestione termica.
La qualifica per NVIDIA DSX AI Factory
La CDU da 2,6 MW ha ottenuto la qualifica NVIDIA DSX Ready CDU dopo aver soddisfatto i requisiti aggiuntivi previsti per questo livello di certificazione. Il prodotto è conforme ai requisiti applicabili del reference design NVIDIA DSX per le infrastrutture AI factory ed è presente nel marketplace NVIDIA DSX AI Factory.
La piattaforma NVIDIA DSX AI Factory riunisce progettazione e gestione delle infrastrutture dedicate all’intelligenza artificiale, comprendendo elaborazione, networking, alimentazione, raffreddamento, infrastrutture e software. LG ha completato la qualifica infrastrutturale per tre differenti capacità, pari a 600 kW, 1 MW e 2,6 MW. Quest’ultima è inoltre classificata da NVIDIA come soluzione “Large-Scale”, destinata quindi alla gestione di carichi termici particolarmente elevati.
Una CDU pensata per i rack AI ad alta densità
L’evoluzione degli acceleratori AI, inclusa l’architettura NVIDIA Blackwell, sta portando a un aumento dei consumi energetici e del calore prodotto dai server. Con la densità di potenza dei rack che raggiunge ormai centinaia di kilowatt, le infrastrutture devono spostarsi oltre le tradizionali configurazioni di raffreddamento installate a livello del singolo rack. In questo scenario assumono maggiore importanza le CDU centralizzate ad alta capacità, progettate per gestire simultaneamente i carichi termici provenienti da più rack di server ad alta densità.
La CDU rappresenta un elemento centrale nei sistemi di raffreddamento liquido direct-to-chip, o DTC. Il refrigerante viene fatto circolare attraverso i cold plate, che raccolgono il calore prodotto da CPU e GPU e lo trasferiscono verso l’infrastruttura di raffreddamento del data center. La CDU LG da 2,6 MW è stata sviluppata proprio per gestire questi elevati carichi termici, favorendo un utilizzo più efficace dello spazio disponibile e supportando la continuità operativa delle infrastrutture.
Secondo TrendForce, citata da LG, la penetrazione del raffreddamento a liquido per i chip AI dovrebbe crescere dal 14% del 2024 a circa il 60% entro il 2027.
Dal chip al chiller: la strategia di LG
La nuova CDU si inserisce in un’offerta più ampia che LG identifica come portafoglio “Chip-to-Chiller”, concepito per coprire l’intero ecosistema della gestione termica dei data center AI.
La gamma comprende chiller ad alta efficienza, Computer Room Air Handler (CRAH) e diverse soluzioni di raffreddamento a liquido, con l’obiettivo di intervenire lungo tutto il percorso termico, dalla rimozione del calore direttamente dal chip fino alla sua espulsione dall’edificio.
La combinazione delle diverse tecnologie permette a LG di proporre configurazioni personalizzate in funzione delle esigenze delle infrastrutture AI. La qualifica della CDU da 2,6 MW rappresenta in questo quadro un ulteriore ampliamento delle capacità disponibili per i data center caratterizzati da elevata densità di potenza.
“La qualifica NVIDIA della nostra CDU da 2,6 MW per le infrastrutture AI factory conferma il nostro ruolo di precursori nel mercato del raffreddamento liquido di nuova generazione”, ha dichiarato James Lee, presidente di LG Electronics Eco Solution Company. “Continueremo a fornire agli operatori di data center AI soluzioni di raffreddamento altamente affidabili, sviluppate internamente e parte del nostro portafoglio completo Chip-to-Chiller”.
Fonte: TecnoAndroid
