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L’attesissimi Xiaomi Mi 9 è uno degli smartphone più chiacchierati del momento. Manca ancora qualche giorno alla la presentazione ufficiale, prevista in madrepatria per il 20 febbraio e a livello internazionale al MWC 2019. Tuttavia, i dettagli sulla dotazione hardware del flagship si susseguono incessanti.

Proprio in queste ore è arrivata una conferma ufficiale sul System on a Chip utilizzato da Xiaomi Mi 9. Tramite un Tweet di Donovan Sung, portavoce del brand Cinese, apprendiamo che il device darà equipaggiato con il SoC Snapdragon 855. Si tratta della soluzione top di gamma di Qualcomm che promette prestazioni senza precedenti.

La fotocamera posteriore è un altro dei dettagli confermati. Xiaomi infatti ha annunciato direttamente sul forum MIUI che il Mi 9 sarà caratterizzato da una tripla fotocamera. Il sensore principale sarà un’ottica da 48 megapixels. Ovviamente, per poter apprezzare la qualità degli scatti, bisognerà attendere di avere il fagship tra le mani.

Entrando nel campo delle previsione invece, i vari rumor indicano un display 6,4 pollici con un formato 19,5:9. Sul display dovrebbe essere presente una piccolo notch a goccia per ospitare la fotocamera frontale. Per quanto riguarda la memoria RAM, possiamo aspettarci una variante dotata di 10GB. Probabili anche tagli intermedi più piccoli, forse da 6/8 GB. Stesso discorso per la memoria interna, con la versione più performante caratterizzata da 512GB e tagli inferiori da 64/128GB.

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La scelta di tenere una conferenza di lancio il 20 febbraio è molto rischiosa. Infatti nello stesso giorno è previsto anche l’evento Unpacked 2019, durante il quale Samsung presenterà la nuova famiglia di Galaxy S10. Vedremo se Xiaomi Mi 9 sarà in grado di rubare la scena al colosso coreano.