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Tramite un comunicato stampa, LG Electronics ha confermato l’inizio di una collaborazione con Infineon Technologies AG. La partnership strategica ha come obiettivo quello di introdurre, sui nuovi smartphone dell’azienda, la tecnologia Time-of-Flight (ToF) per selfie sempre di altissimo livello.

Infineon, infatti, ha realizzato un sensore fotografico denominato REAL3 che sarà portato al debutto da LG G8 ThinQ. La presentazione ufficiale del nuovo device coreano è il Mobile World Congress 2019 che si terrà dal 25 al 28 febbraio.

La soluzione Infineon si basa su una nuova innovativa fotocamera frontale in grado di rilevare in 3D lo spazio circostante. Grazie agli algoritmi processati via cloud e all’utilizzo della luce infrarossa, è possibile analizzare e calcolare l’esatta distanza degli oggetti dalle lenti. Questo permette una maggiore definizione del fuoco e della profondità di campo e quindi un effetto Bokeh più credibile.

Ma la fotografia non è il solo campo di applicazione. Infatti, la tecnologia ToF è utilizzata per il riconoscimento biometrico e quindi si rivela essere un sistema affidabile di autenticazione. Il viso dell’utente viene scansionato e confrontato con quello in archivio per garantire sempre il risultato corretto.

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Grazie all’uso degli infrarossi, non è necessaria la luce ambientale ma il sistema funziona anche nel buio totale. Questa scelta da parte di LG, può anche essere legata alle novità in termini di di sicurezza che saranno introdotte su Android Q.

Per quanto riguarda la dotazione hardware di LG G8 ThinQ, al momento non si conosce molto. Probabilmente il System on a Chip sarà basato sulla piattaforma Qualcomm Snapdragon 855 accompagnata da almeno 6GB di memoria RAM. Per integrare i nuovi sensori, il display sarà dotato di notch e la batteria dovrebbe essere da 3400 mAh.