TSMC è al lavoro per lo sviluppo della futura generazione di chipset. Il chipmaker taiwanese sta ottimizzando il processo produttivo per la realizzazione del System-on-Chip a 2nm che rappresenteranno una svolta importante nel settore.
Infatti, il passaggio dall’attuale processo produttivo a 3nm a quello a 2nm comporterà un netto aumento di potenza del SoC con una migliore efficienza energetica. La miniaturizzazione dei componenti permetterà al chipmaker di rinsaldare il proprio primato nel settore dei chipset.
La nuova tecnologia, oltre a garantire vantaggi prestazionali, permetterà anche a TSMC di migliorare la resa. Infatti, sarà possibile ottimizzare la creazione di nuovi chip con meno scarti e problemi produttivi.
TSMC sta lavorando per ultimare lo sviluppo del processo produttivo a 2nm per i chipset di nuova generazione ma Samsung e Intel non stanno a guardare
Nonostante lo sviluppo proceda da anni, il lancio ufficiale del primo chip realizzato a 2nm non sembra vicino. Inizialmente, l’azienda indicava il 2025 come anno di debutto. Tuttavia, stando a quanto rivelato dalle ultime indiscrezioni, il lancio potrebbe essere posticipato al 2026.
Se queste voci dovessero essere confermate, si tratterebbe di un duro colpo per TSMC. Infatti, Samsung Foundry ha annunciato di voler lanciare i suoi chip da 2 nm nel 2025 e sta già guardando oltre con i chip da 1.4 nm 2027. Anche Intel non vuole essere da meno e l’azienda americano ha pianificato l’adozione del nuovo processo produttivo già a partire dal prossimo anno.
TSMC ha smentito queste voci ma potrebbe trattarsi di una esigenza dettata dal mercato e dalla volontà di non risultare in una posizione scomoda rispetto ai competitor. Gli analisti ritengono che il rallentamento produttivo sia legato al calo del mercato dei semiconduttori che ha condizionato il chipmaker e la sua capacità produttiva.