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Un via libera arrivato dalle autorità taiwanesi apre la strada a TSMC per costruire impianti dedicati a tecnologie ancora più avanzate del nodo a 1,4 nanometri, quello che nei piani dell’azienda dovrà prendere il posto degli attuali 2 nanometri. Il luogo scelto è il distretto di Hsinchu, cuore storico dell’industria dei semiconduttori dell’isola, dove il gruppo ha ottenuto l’approvazione per la terza fase di ampliamento del Longtan Park all’interno dello Science Park locale. Secondo quanto filtrato dalla stampa taiwanese e da fonti della catena di fornitura, l’espansione coprirà processi produttivi che vanno oltre l’A14, cioè oltre la soglia dei 1,4 nanometri.
La terza fase prevede tre stabilimenti. Il primo dovrebbe entrare in produzione di massa nel 2030, una data che dice parecchio su quanto lontano guardi la pianificazione industriale di un’azienda che oggi produce già chip a 2 nanometri per mezzo mondo.
TSMC: un progetto da 2,8 miliardi di euro, dopo le proteste dei residenti
L’ampliamento dello Science Park di Hsinchu occuperà circa 104 acri, con un costo di sviluppo stimato in 95 miliardi di dollari taiwanesi, più o meno 2,8 miliardi di euro. Non è stato un percorso lineare. Nel 2023 TSMC aveva messo in pausa i piani di trasferimento verso il Longtan Park dopo che il progetto originario aveva incontrato l’opposizione dei residenti della zona. La risposta delle autorità è stata ridimensionare l’area interessata, passata dai 159 acri inizialmente previsti agli attuali 104, riducendo anche la quota di terreni da acquisire da proprietari privati.
Le indiscrezioni circolate ad agosto raccontavano una versione leggermente diversa, o meglio, parziale. All’epoca si parlava di un’espansione pensata per la produzione a 1,4 nanometri, con due fabbriche dedicate al nodo e un impianto di packaging. Il quadro che emerge ora mette ordine: la produzione a 1,4 nanometri riguarderà il primo blocco della Fase 3, mentre i prodotti realizzati con tecnologie inferiori all’A14 arriveranno nel terzo blocco.
La corsa con Intel entra in una fase nuova
Il tempismo non è casuale. Intel sta preparando la produzione con la tecnologia 14A per il 2028, e la sfida tra le due aziende si sposta su un terreno dove i margini si misurano in frazioni di nanometro. Al momento Intel produce con il processo 18A, TSMC con i 2 nanometri. Entrambe hanno già anticipato i rispettivi passi successivi, 14A da una parte e A14 dall’altra, che segneranno un’ulteriore riduzione delle dimensioni dei transistor.
Sul fronte dei numeri, l’A14 di TSMC promette un miglioramento della densità logica superiore al 20% rispetto alla famiglia di processi N2 oggi in produzione. Le prestazioni dovrebbero salire tra il 10% e il 15%, mentre l’efficienza energetica è indicata in crescita tra il 25% e il 30%. Cifre che, tradotte in prodotti finiti, significano chip più piccoli, più veloci e meno affamati di corrente.
Vale la pena ricordare perché tutto questo pesa così tanto. TSMC è di gran lunga il più grande produttore di chip su commessa al mondo, e le collaborazioni con colossi come NVIDIA e Apple le hanno permesso di consolidare una posizione di guida nella produzione su larga scala con le tecnologie più avanzate disponibili. Ogni nuovo nodo che entra in fabbrica prima della concorrenza si traduce in contratti, volumi e capacità di dettare i tempi al resto dell’industria.
Gli stabilimenti approvati a Hsinchu, in questo senso, sono la parte fisica di una strategia che punta molto più in là dei prossimi due o tre anni. Il primo dei tre impianti della terza fase inizierà la produzione di massa nel 2030, con i nodi sotto la soglia dei 1,4 nanometri destinati all’ultimo blocco del progetto.
Fonte: TecnoAndroid
