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NVIDIA lavora al nuovo Rubin
Il design dei chip segna un altro cambiamento radicale. Per la prima volta NVIDIA utilizzerà chiplet, piccoli moduli combinabili a piacere, aumentando flessibilità e capacità di espansione. Le memorie HBM4 garantiranno velocità senza precedenti, mentre il processo produttivo a 3 nanometri di TSMC promette efficienza mai vista prima. Anche la confezione dei chip sfrutta tecniche sofisticate, con la CoWoS-L che elimina i colli di bottiglia e rende i sistemi AI più fluidi e potenti.
Tra i primi prodotti, la GPU Rubin R100 troverà posto nei rack “Vera Rubin NVL144”. Segnando l’inizio di una nuova era per i data center. Se Blackwell era stato un passo di consolidamento, Rubin è il balzo che proietta NVIDIA verso il futuro, con una visione che ridisegna l’intero ecosistema dell’AI.
Secondo Huang, Rubin arriverà sul mercato tra il 2026 e il 2027. L’obiettivo è replicare l’effetto rivoluzionario che Hopper aveva avuto anni fa, ridefinendo standard e prestazioni. Ma l’importanza di Rubin va oltre la pura potenza. È il simbolo di una strategia più audace, dove NVIDIA collabora fin dall’inizio con TSMC per accelerare lo sviluppo e introdurre novità mai tentate prima.










