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La corsa della Cina a sostituire i chip di NVIDIA con acceleratori progettati in casa si sta scontrando con un ostacolo che nessuno aveva messo davvero in conto: la memoria HBM, quel componente che sta appiccicato al processore e che decide quanto veloce può correre davvero un sistema di intelligenza artificiale. Pechino ha spinto per anni sull’autonomia tecnologica, Huawei e Cambricon hanno tirato fuori prodotti capaci di coprire almeno una parte del vuoto lasciato dalle restrizioni americane, però il problema è che un acceleratore non è solo il chip. E la parte che manca arriva ancora, in larga misura, da fornitori stranieri.
Il segnale più concreto lo danno i listini, che si stanno muovendo verso l’alto e non di poco. Huawei ha portato il prezzo indicato del suo Ascend 950DT sopra i 250.000 yuan, circa 32.000 euro, con un rincaro compreso tra 20% e 50% rispetto a quanto comunicato ai clienti appena due mesi prima, a seconda delle condizioni contrattuali. Cambricon avrebbe alzato tra 20% e 30% il prezzo della generazione 690, che ufficialmente non è ancora stata lanciata. Anche MetaX e Iluvatar CoreX si sarebbero mosse nella stessa direzione, con aumenti simili.
Huawei e Cambricon: perché la memoria HBM pesa così tanto sul prezzo finale
La sigla sta per High Bandwidth Memory ed è un tipo di DRAM costruita impilando i chip in verticale, collegati tra loro per spostare quantità enormi di dati a velocità altissima. Negli acceleratori di intelligenza artificiale viene piazzata vicinissima al processore, perché deve alimentare senza interruzioni i calcoli richiesti da un modello durante l’addestramento o l’inferenza. Detta in modo semplice: se la memoria non consegna i dati abbastanza in fretta, una parte della potenza di calcolo resta lì, inutilizzata.
Il mercato di questa memoria è in mano a tre nomi. Nel secondo trimestre del 2026 SK hynix ha raccolto il 50% dei ricavi mondiali del settore, Samsung il 33% e Micron il 18%, percentuali che per arrotondamento coprono praticamente tutto. Le prime due sono sudcoreane, la terza statunitense. La Cina qualche passo avanti lo ha fatto sulla memoria tradizionale, tanto che CXMT nello stesso periodo ha toccato il 10% del mercato globale DRAM per ricavi, ma produrre HBM avanzata su scala paragonabile è un’altra storia.
Restrizioni americane e scorte già esaurite
A complicare il quadro c’è il fatto che la memoria scarseggiava già ovunque, travolta dall’espansione delle infrastrutture per l’IA. Micron ha dichiarato di aver già venduto tutta la sua offerta HBM per il 2026, mentre Samsung all’inizio dell’anno aveva fatto sapere di aver ricevuto ordini per l’intera capacità prevista per lo stesso periodo. La carenza quindi non riguarda solo Pechino. La differenza è che i produttori cinesi affrontano quella tensione globale portandosi dietro un vincolo in più.
Nel dicembre 2024 l’Ufficio per l’industria e la sicurezza del Dipartimento del Commercio statunitense ha esteso i controlli sulle esportazioni includendo alcune tipologie di HBM avanzata dirette in Cina. La motivazione ufficiale citava proprio il ruolo di questa memoria nell’addestramento e nell’inferenza dei sistemi di IA su larga scala, oltre alla dipendenza cinese da HBM importata per i circuiti più sofisticati. Washington, insomma, non ha colpito soltanto i processori tipo quelli di NVIDIA, ma anche uno dei pezzi indispensabili per costruire acceleratori competitivi.
Le fonti raccolte sul tema raccontano che i produttori cinesi si stanno rifornendo attraverso canali diversi e che quella memoria può costare diverse volte tanto rispetto a quella comprata fuori dalla Cina. Un peso notevole, considerando che l’HBM rappresenta una fetta importante del costo di produzione di una scheda acceleratrice.
Sul fronte interno qualcosa si muove. CXMT avrebbe avviato la produzione di HBM3E in quantità ridotte, con T-Head di Alibaba e Cambricon che la stanno testando sui propri processori e piani per ampliare i volumi nel 2027. Huawei ha presentato HiBL 1.0 e HiZQ 2.0 come le memorie destinate alla famiglia Ascend 950, anche se sui fornitori i dettagli restano pochissimi. Il collo di bottiglia, semplicemente, si è spostato: il processore può nascere in Cina e restare comunque legato a componenti la cui produzione avanzata sta altrove.
