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La nuova roadmap di Huawei Ascend mette sul tavolo quattro acceleratori per l’intelligenza artificiale e sposta in avanti le lancette: Ascend 960 arriverà nel primo trimestre del 2027, con tre trimestri di anticipo rispetto ai piani originali. L’annuncio è arrivato durante Huawei Connect 2026, insieme all’aggiornamento della famiglia Atlas, e racconta di un’azienda che ha deciso di non giocarsi tutto su un singolo chip di punta ma di costruire una cadenza annuale fino al 2029.
Il primo della lista è Ascend 960DT, erede diretto di Ascend 950. Adotta una nuova architettura SIMD/SIMT e supporta una lista lunga di formati numerici: FP32, HF32, FP16, BF16, FP8, MXFP8, HiF8, MXFP4 e HiF4. I formati con la “H” davanti sono quelli che tengono insieme precisione e dinamica, riuscendo a sostituire con un solo formato quello che prima ne richiedeva due. Sul fronte potenza si parla di 2 PFLOPS in FP8 e 4 PFLOPS in FP4, con 288 GB di memoria HBM a 9,6 TB/s, cioè 2,4 volte la banda della serie 950. L’interconnessione arriva a 2,2 TB/s.
Nel terzo trimestre del 2027, con un trimestre di anticipo, tocca ad Ascend 960PR, versione tarata sull’inferenza. Qui il calcolo FP4 raddoppia fino a 8 PFLOPS, mentre la memoria scende a 192 GB di HBM con 2,4 TB/s di banda. L’interconnessione resta a 2,2 TB/s.
Ascend 970 nel 2028 e Ascend 980 nel 2029
Guardando più lontano, Ascend 970 è previsto per il 2028 e rappresenta un altro salto architetturale: 3,6 PFLOPS in FP8 e 14 PFLOPS in FP4, sempre 288 GB di HBM ma con una banda di 14,4 TB/s, numero che lascia intuire uno standard di memoria diverso da HBM3 o HBM3E. L’interconnessione raddoppia a 4,4 TB/s.
Nel 2029 arriva Ascend 980, che spinge il calcolo a 7,2 PFLOPS in FP8 e 28 PFLOPS in FP4, con 384 GB di HBM a 38,4 TB/s e 8 TB/s di banda di interconnessione. Sono specifiche preliminari, precisa la stessa Huawei, quindi soggette a modifiche man mano che ci si avvicina al lancio.
Atlas 960E SuperPod, ottica vicino al package e 4096 NPU
La parte forse più interessante riguarda il sistema. Atlas 960E SuperPod viene presentato come la prima soluzione del settore a usare NPO, ovvero Near Package Optics, con una velocità di trasmissione di 7,2 Tbps per motore ottico Hi-ONE. Uscita prevista nel terzo trimestre del 2027, raffreddamento a liquido, 8 Exaflops in FP8 e 16 Exaflops in FP4.
Dentro ci sono 4096 NPU con indirizzamento unificato della memoria e un bus di nuova generazione, UnifiedBus, che dichiara 2 microsecondi di RTT in ambiente D2D all domain. I 5500 moduli Hi-ONE sostituiscono decine di migliaia di pluggable da 800G, con un risparmio dichiarato di oltre 550 kW e una disponibilità del 99,8%. Il pool di memoria unificata tocca i 256 TB.
Rispetto ad Atlas 950, il confronto parla di 2,3 volte il throughput in addestramento su modelli da 10T parametri con sequenze da 16K, 2,5 volte in inferenza su contesti da 256K e una latenza inferiore del 70%. Più SuperPod possono essere collegati tramite RoCE o Lingqu, arrivando a cluster da 512.000 acceleratori, fino a un milione con topologia multi track.
C’è poi il capitolo memoria e storage, affidato a OceanStor M900, pensato per gestire la crescita della KV Cache. La soluzione estende la cache dalla VRAM e dalla memoria di sistema agli SSD, con capacità fino a 64 PB per cluster e una disponibilità per singola NPU che passa dall’ordine dei GB a quello dei TB. Unendo CPU, rete e controller dei dischi, l’accesso diventa diretto dalla NPU all’SSD senza conversioni di protocollo, con latenza che scende dai millisecondi a 60 microsecondi, una riduzione del 90%, e una banda aggregata di 40 TB/s per cluster, valore che l’azienda dichiara superiore di 1,5 volte agli standard di settore.
Fonte: TecnoAndroid
