La lotta al povero cavetto microUSB ormai impazza. I produttori più blasonati cercano di mettere a punto i propri sistemi di ricarica senza fili per liberare i possessori di smartphone dall’impiccio dei cavi. A rimanere fuori dalla cerchia dei dispositivi compatibili con la ricarica wireless sono purtroppo i device realizzati con scocca metallica. Ora pare però che le cose stiano per cambiare grazie al nuovo brevetto di Qualcomm che consentirebbe la ricarica wireless anche agli smartphone concepiti con materiali metallici.
L’utilizzo del metallo, insieme al vetro, come materiale per costruire la scocca di uno smartphone ha riscosso molto successo fra il pubblico. Le affascinanti linee estetiche di dispositivi come HTC ONE M9 o iPhone 6 si sono però cozzate con l’impossibilità di sfruttare la ricarica wireless per i suddetti dispositivi, almeno sino ad ora.
Le cose potrebbero però cambiare presto grazie a WiPower, il sistema di ricarica wireless basato sul metodo Rezence. Quest’ultimo è il sistema di ricarica senza fili concepito da A4WP (alleanza per l’energia senza fili), nata un’unione di importanti azienda come LG, Intel, Samsung, Microsoft, Motorola e Lenovo che supportano lo sviluppo dei sistemi di ricarica senza fili. Proprio la partecipazione a A4PW di marchi blasonati garantirà la larga diffusione e compatibilità della nuova tecnologia di ricarica.
Essenzialmente il funzionamento di WiPower è basato sull’utilizzo di frequenza compatibili con materiali metallici. Non solo, WiPower risulterebbe addirittura più performante e veloce (o almeno al pari) degli attuali sistemi di ricarica wireless come QI.
Inoltre, Rezence non necessita di contatto diretto per ricaricare il dispositivo ed è pertanto possibile ricaricare più device contemporaneamente.
La nascita di WiPower non può quindi che essere un’ottima notizia per i possessori di smartphone realizzati in metallo oltre che un passo in più verso l’eliminazione dei classici caricabatterie.
