Le memorie DDR5 MRDIMM stanno correndo, e nemmeno di poco. La domanda di potenza di calcolo è schizzata verso l’alto, spinta soprattutto dai carichi di lavoro legati all’intelligenza artificiale, e i produttori di memoria hanno risposto accelerando le loro tabelle di marcia. Il risultato è che oggi si parla già di velocità che sfiorano i 16.000 MT/s, con l’obiettivo finale fissato a 17.600 MT/s ormai a portata di mano. Un salto notevole rispetto a dove eravamo partiti.
Memorie DDR5 MRDIMM: dalla prima alla seconda generazione, il balzo è già evidente
Il mondo dei server e dei data center si sta spostando in fretta verso lo standard MRDIMM, che offre una banda passante nettamente superiore rispetto alle classiche RDIMM. La prima generazione, già arrivata sul mercato, garantisce velocità oltre gli 8000 MT/s. Su questo fronte Intel sarà tra i primi a supportare gli 8800 MT/s con le sue piattaforme Xeon 6. AMD invece punta più in alto, arrivando a spingere fino a 12.800 MT/s.
Queste memorie di seconda generazione sono già in piena produzione. Aziende come Innodisk le hanno messe a listino con velocità da 12.800 MT/s, rese possibili dalle tecnologie MRCD e MDB. Il vantaggio? Un incremento di banda del 60% rispetto alle DDR5-8000 RDIMM, mantenendo lo stesso design compatto e la piena compatibilità con gli slot DDR5. I moduli spaziano dai 32GB fino ai 128GB, con memoria registrata dotata di ECC, tensione a 1,1V e temperature operative da 0°C fino a 95°C.
Anche Micron ha inserito la sua soluzione di seconda generazione, arrivando addirittura a 14.400 MT/s, ovvero un aumento dell’80% rispetto alle DDR5-8000 RDIMM. Qui parliamo di timing CL58, funzionamento a 1,1V e chip da 24 Gb per raggiungere i 96 GB di capacità, con configurazioni ancora più dense disponibili a listino.
La terza generazione e il ruolo centrale di AMD
Il vero salto in avanti lo porta la terza generazione MRDIMM. Fornitori come Renesas hanno annunciato il proprio chipset di terza generazione, capace di portare le DDR5 MRDIMM fino a 16.000 MT/s. Si tratta di un incremento della banda fino al 25% rispetto alla seconda generazione. E non c’è solo la questione della velocità pura, perché Renesas assicura anche una migliore efficienza energetica a livello di sistema.
L’azienda ha spiegato che le sue soluzioni di terza generazione arrivano fino a 16.000 mega transfer al secondo, pensate proprio per rispondere alla fame di banda dei data center dedicati all’intelligenza artificiale, delle infrastrutture cloud e dei carichi di lavoro di calcolo accelerato. Tra i partner spicca il nome di AMD, che sarà un cliente di primo piano per questi moduli. La società ha già delineato le sue famiglie Zen 6 Venice e Verano con DDR5-12800 MRDIMM, quindi è ragionevole aspettarsi che le future linee Florence con architettura Zen 7 sfrutteranno in modo massiccio la terza generazione.
Amit Goel, Corporate Vice President di AMD per l’ingegneria delle piattaforme Compute ed Enterprise AI, ha sottolineato come l’azienda abbia una lunga tradizione nel supportare tecnologie aperte e basate su standard, capaci di alimentare l’innovazione nei data center e offrire maggiore flessibilità man mano che i carichi di intelligenza artificiale e HPC continuano a evolversi. Le innovazioni nei nuovi formati di memoria, ha aggiunto, sono importanti per portare più banda, più efficienza e una migliore scalabilità delle piattaforme.
Sul piano pratico, Renesas ha comunicato che i suoi chip MRCD (RRG5013x) e MDB (RRG5103x) di terza generazione sono già in fase di campionamento presso alcuni clienti selezionati. Invece la disponibilità in produzione è attesa per la seconda metà del 2027. Le MRDIMM continueranno quindi a giocare un ruolo decisivo nel segmento AI e HPC, offrendo più prestazioni ed efficienza senza costringere a passare ai futuri standard DDR6.