Le trattative tra Intel e due colossi come Google e Amazon per servizi di packaging avanzato dei chip destinati all’intelligenza artificiale stanno prendendo forma concretamente. Secondo quanto emerso, Intel sarebbe in discussioni attive con entrambe le aziende per fornire servizi di packaging avanzato pensati specificamente per i loro ASIC AI personalizzati.
Si tratta di una mossa che potrebbe ridefinire il ruolo di Intel nel panorama dei semiconduttori. Da tempo l’azienda di Santa Clara sta cercando di posizionarsi non solo come produttore di processori, ma anche come partner fondry e packaging per clienti esterni. E Google e Amazon, che sviluppano chip AI proprietari per i propri data center, rappresentano esattamente il tipo di clienti ad alto valore che Intel punta ad attrarre.
La tecnologia EMIB-T al centro dell’accordo
Il cuore tecnico di queste trattative ruota attorno alla tecnologia EMIB-T, una soluzione di packaging avanzato sviluppata da Intel che potrebbe diventare disponibile per questi grandi clienti già entro la fine del 2026. EMIB-T rappresenta un’evoluzione significativa delle capacità di Intel nel campo dell’integrazione eterogenea dei chip, un settore dove il packaging avanzato gioca un ruolo sempre più cruciale per le prestazioni complessive dei processori dedicati all’intelligenza artificiale.
Sia Google che Amazon hanno investito pesantemente nello sviluppo di ASIC AI personalizzati. Google con i suoi chip TPU e Amazon con i processori Trainium e Inferentia, entrambi progettati per ottimizzare i carichi di lavoro legati al machine learning nei rispettivi ecosistemi cloud. Per chip di questo tipo, la qualità del packaging non è un dettaglio secondario: è un fattore determinante per le prestazioni, il consumo energetico e la scalabilità.
Intel, dal canto suo, possiede competenze di packaging che pochi altri al mondo possono vantare. La tecnologia EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) consente di collegare diversi chiplet all’interno di un unico package con larghezze di banda elevatissime e latenze ridotte. La variante EMIB-T porta queste capacità a un livello ulteriore, rendendole particolarmente appetibili per chi progetta acceleratori AI di nuova generazione.
Cosa significa per il business foundry di Intel
Queste trattative con Google e Amazon rappresentano un segnale forte per la divisione Intel Foundry Services. Attrarre clienti del calibro di due tra le più grandi aziende tecnologiche al mondo per servizi di packaging avanzato significherebbe validare concretamente la strategia di apertura verso l’esterno che Intel sta perseguendo da qualche anno.
Il mercato del packaging avanzato è attualmente dominato da TSMC, che offre tecnologie come CoWoS e InFO ampiamente utilizzate dai principali progettisti di chip AI, Nvidia compresa. Intel entrare in questo spazio con clienti di primissimo piano potrebbe contribuire a diversificare la catena di fornitura globale, un tema diventato sempre più rilevante alla luce delle tensioni geopolitiche legate a Taiwan.
I grandi clienti cloud come Google e Amazon hanno tutto l’interesse a non dipendere da un singolo fornitore per componenti così critiche. Avere Intel come alternativa credibile per il packaging avanzato dei loro chip AI personalizzati offrirebbe maggiore flessibilità e potere negoziale.
