Intel Foundry potrebbe essere a un passo dall’accordo più importante della sua storia recente, perché secondo le ultime indiscrezioni fornirebbe supporto per packaging e wafer alle future GPU Feynman di NVIDIA. Un’intesa che, se confermata, rappresenterebbe una vittoria enorme per la divisione fonderia dell’azienda di Santa Clara, e che va a rafforzare un legame già ben avviato tra le due realtà.
Chi segue da tempo le vicende del settore non si sorprenderà più di tanto. Già a inizio anno erano circolate voci su un possibile interesse di NVIDIA verso le tecnologie di processo e packaging avanzato di Intel per la sua prossima generazione di GPU dedicate all’intelligenza artificiale. Adesso, stando a quanto emerge, quel discorso sembra avviato verso qualcosa di concreto.
Cosa dice l’accordo tra Intel e NVIDIA
Il segnale più recente arriva da alcune conversazioni pubbliche legate agli ultimi risultati finanziari di Intel. L’azienda ha annunciato un aumento della spesa in conto capitale destinata proprio al packaging avanzato e alle fabbriche. E il cliente dietro questa mossa, secondo le voci, sarebbe NVIDIA con le sue GPU Feynman.
Durante la conference call sui risultati, l’amministratore delegato Lip-Bu Tan ha parlato di questo incremento come di un “segnale della nostra fiducia nei clienti in tutte le nostre unità di business”. Tan ha sempre tenuto una linea prudente sugli investimenti, ripetendo di non voler spendere un centesimo in cose non produttive. Ora però si dice “molto fiducioso” e ha lasciato intendere l’esistenza di “accordi a lungo termine” che gli permettono di pianificare la capacità produttiva per i prossimi anni.
Tan ha specificato che gli investimenti riguarderanno il packaging avanzato, con particolare entusiasmo per la tecnologia EMIB-T, pur ammettendo che i costi maggiori restano quelli legati al front end delle fabbriche. Non ha fatto nomi, fedele alla sua promessa di rispettare i clienti, ma il grande cliente sembra essere lì, nascosto in bella vista.
Perché Feynman ha bisogno di Intel
Le GPU Feynman arriveranno dopo la generazione Rubin, indicativamente intorno al 2028, e porteranno con sé novità di peso. Si parla di 3D Die-Stacking, di un nuovo standard di memoria HBM e di una CPU host inedita chiamata Rosa. Roba che richiede tecnologie di packaging e stacking di altissimo livello.
Qui entrano in gioco le soluzioni di Intel. Da un lato Foveros Direct3D per impilare i chip in verticale, dall’altro EMIB-T come interconnessione che li tiene insieme. NVIDIA sembrerebbe orientata verso EMIB, che avrebbe raggiunto rese produttive più alte e offrirebbe maggiore flessibilità a costi inferiori rispetto al CoWoS di TSMC.
Il nodo produttivo per Feynman dovrebbe essere uno di quelli dell’era Angstrom, con Intel 14A pronto per la produzione in volumi nel 2028. Intel ha anticipato i tempi rispetto ai piani iniziali, che parlavano del 2029, proprio perché clienti del calibro di NVIDIA vogliono i loro prodotti sul mercato il prima possibile.
C’è poi un altro fattore. La domanda di potenza di calcolo ha messo sotto pressione la produzione di wafer di TSMC, che fatica ad aumentare le forniture. NVIDIA è il cliente più importante di TSMC, ma Intel adesso mette sul tavolo un’offerta difficile da ignorare, ovvero capacità aggiuntiva, capacità tecniche equivalenti e chip prodotti su suolo statunitense.
L’intesa comprenderebbe sia la fornitura di wafer che il packaging avanzato, e non si limiterebbe a un singolo tile ma coinvolgerebbe più elementi. Il rapporto tra le due aziende è già solido, con accordi che vanno dai chip Xeon personalizzati con interconnessione NVLink fino alle GPU RTX integrate nei SoC client di Intel. Un annuncio ufficiale, se tutto procede come previsto, potrebbe arrivare tra il 2027 e il 2028.