Samsung è pronta ad ampliare la sua linea di smartphone pieghevoli. Ecco perché assisteremo presto al lavoro ciò del suo nuovo modello, il Galaxy Z Flip FE. L’ attesa però pare essere ancora lunga e quindi ci sarà da pazientare più del previsto. Le ultime indiscrezioni infatti suggeriscono che il lancio Purtroppo non avverrà insieme al GalaxyZ Flip7, previsto per luglio.
Exynos 2500: il nodo centrale del ritardo del nuovo Galaxy pieghevole
L’idea di un Galaxy Z Flip FE nasce dalla volontà di Samsung di rendere più accessibili i pieghevoli. L’ azienda ha così deciso di posizionare questo prossimo smartphone in una fascia di prezzo inferiore rispetto ai modelli premium. Nonostante ciò, il dispositivo però manterrà molte delle caratteristiche tecniche del Galaxy ZFlip6. La principale differenza sarà solo il processore. Una scelta che sta complicando i piani del marchio e potrebbe essere la causa del ritardo.
Il Galaxy Z Flip7 utilizzerà un chip Qualcomm, ma per la versione FE Samsung ha deciso di puntare sull’Exynos 2500. Questo processore avrebbe dovuto debuttare con la serie Galaxy S25, ma non è stato pronto in tempo. Anche il Flip7, per questioni di tempistiche, non lo adotterà. Il Flip FE, invece, è stato individuato come il candidato ideale per ospitare questo chip. Nonostante i problemi che ne stanno rallentando la produzione.
La volontà di Samsung di integrare l’Exynos 2500 sul Galaxy Z Flip FE ha generato incertezze sulla data di lancio. Il chip di nuova generazione è stato sviluppato per competere con le soluzioni Qualcomm. Ma i ritardi di produzione stanno influenzando negativamente i piani aziendali. L’azienda sudcoreana sembra determinata a portare almeno un dispositivo con questo processore sul mercato, nonostante le difficoltà. Il Flip FE, dunque, rappresenta un passaggio obbligato per la strategia legata alla famiglia Exynos. Nel frattempo, Samsung guarda già al futuro, con l’Exynos 2600 destinato ai prossimi Galaxy S26. Il successo di questi modelli potrebbe determinare le sorti dell’intera divisione chip.