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Un accordo di foundry tra AMD e Intel non è più uno scenario di fantasia, almeno secondo gli analisti di UBS, che vedono nella carenza di capacità produttiva di TSMC il motivo principale per cui la casa di Lisa Su finirebbe per bussare alla porta della rivale storica. Un ribaltamento di prospettiva notevole, considerando quanto le due aziende si siano date battaglia negli ultimi anni, ma i numeri della domanda legata all’intelligenza artificiale hanno un modo tutto loro di riscrivere le alleanze.
Il punto centrale della tesi di UBS riguarda il packaging. Google, Apple, AMD e SpaceX si rivolgerebbero tutte a Intel per la tecnologia EMIB-T, ciascuna con un accordo separato, e questo garantirebbe alla divisione foundry di Intel una spinta considerevole proprio nel momento in cui ne ha più bisogno.
AMD e Intel: cosa rende interessante EMIB-T
La produzione in volumi è attesa a partire dal 2027, con rese sul package che si stanno già avvicinando a quota 90 percento. Resta un collo di bottiglia, però, e riguarda il substrato, fermo a una resa del 50 percento. Non è un dettaglio da poco, perché è proprio lì che si gioca la possibilità di servire clienti di quel calibro senza incidenti di percorso.
Il vantaggio competitivo, in ogni caso, è piuttosto evidente sul fronte dei costi. EMIB-T viene a costare circa il 50 percento in meno rispetto al CoWoS di TSMC, che è lo standard di fatto per i chip destinati ai datacenter. Dal punto di vista tecnico la soluzione di Intel prevede dei Through Silicon Vias, ovvero canali verticali scavati direttamente attraverso i ponti di silicio incorporati nel package. Tradotto in parole semplici, alimentazione e segnali ad alta velocità salgono dal fondo del package, attraversano il ponte e arrivano dritti ai processori o alla memoria posizionati sopra. È quello che abilita lo stacking tridimensionale, e in questo momento è merce rara.
I numeri di Goldman Sachs sui rack per l’AI
Su un altro fronte, però, per AMD le notizie sono meno incoraggianti. Goldman Sachs ha pubblicato una previsione piuttosto fredda sulla capacità dell’azienda di recuperare terreno su NVIDIA nel segmento dei rack per datacenter, e la forbice appare destinata a restare larghissima.
I numeri parlano da soli. Nel 2026 NVIDIA dovrebbe spedire 50.000 rack contro i 5.000 di AMD. Nel 2027 si passerebbe a 92.000 contro 13.000. Nel 2028 il divario si allargherebbe ancora, con 148.000 rack per NVIDIA e appena 15.000 per AMD. In termini di moltiplicatori significa 10 volte tanto nel 2026, 7 volte nel 2027 e 9,8 volte nel 2028. Un ruolo da inseguitrice cronica, insomma, più che da sfidante alla pari.
Le mosse di AMD per rendersi più appetibile
Consapevole della situazione, AMD si è mossa su più fronti per rendere la propria offerta a livello di rack più interessante. La partnership con Cerebras va letta esattamente in questa chiave. Il Wafer Scale Engine di Cerebras concentra su un unico enorme foglio di silicio interconnesso quello che normalmente richiederebbe un intero supercomputer, con centinaia di migliaia di core di calcolo e decine di gigabyte di SRAM collegati tra loro. Il risultato è che i dati si spostano senza mai finire nei colli di bottiglia della rete esterna.
C’è poi l’accordo per acquisire Taalas, che segue una filosofia ancora diversa e piuttosto radicale. I chip Taalas cablano fisicamente i valori matematici di un determinato modello di intelligenza artificiale nei percorsi dei transistor. Non c’è nulla da caricare, nessun dato da recuperare dalla memoria, perché il circuito è contemporaneamente memoria e cervello. Il limite, ovviamente, è che un chip del genere funziona soltanto per il modello per cui è stato progettato, senza alcuna flessibilità.
Il quadro che ne esce vede quindi Intel rafforzarsi come polo produttivo grazie a clienti che fino a ieri sembravano irraggiungibili, mentre AMD prova a compensare con acquisizioni e alleanze uno svantaggio strutturale sui volumi che, stando alle stime, resterà tale almeno fino al 2028.
