Realme, GT Neo3, SoC, Dimensity 8100

Il nuovissimo Realme GT Neo3 si preannuncia come il nuovo flagship del produttore. Se fino a qualche ora fa questa era solo un’impressione legata ad alcune caratteristiche, ora il brand ha eliminato ogni dubbio.

Il device top di gamma verrà presentato ufficialmente il prossimo 22 marzo in Cina e quindi la pubblicità inizia a diventare più corposa. Come parte della campagna promozionale, Realme ha svelato le principali specifiche hardware di GT Neo3.

In un poster mostrato direttamente da Xu Qi, Vice Presidente di Realme e Presidente della divisione Marketing, viene confermato il System-on-chip equipaggiato sul device. Si tratta del chipset MediaTek Dimensity 8100.

 

In attesa della presentazione ufficiale, i vertici di Realme hanno svelato le principali caratteristiche di GT Neo3

Il sistema potrà contare su memorie RAM LPDDR5 e memorie interne UFS 3.1 ma al momento non si sa quanti sono i giga-byte. Inoltre, il device equipaggerà anche un chip indipendente dedicato esclusivamente alla gestione del display. Questa soluzione permetterà di migliorare le performance grafiche e ridurre i consumi energetici.

Stando alle indiscrezioni emerse nei giorni scorsi, Realme GT Neo3 sarà caratterizzato da un display AMOLED da 6.7 pollici. Ci aspettiamo la presenza di un pannello dotato di risoluzione FHD+, refresh rate elevato e un notch punch hole che ospiterà la fotocamera frontale.

Il comparto fotografico sarà caratterizzato da una tripla camera con sensore principale Sony IMX766 da 50MP, lente ultra-wide da 8MP e sensore macro da 8MP. La fotocamera frontale invece sarà da 16MP.

La batteria sarà un altro elemento di forza del device in quanto Realme ha sviluppato un sistema di ricarica inedito. Grazie ad una potenza da 150W sarà possibile ricaricare il 50% della batteria da 4.500mAh in appena 5 minuti. Completerà la dotazione di GT Neo3 la presenza di Android 12 come sistema operativo.

 

Alessio Amoruso
Economics & Marketing Student, Tech enthusiast, Star Wars Fan and Blogger