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Il principale chipmaker al mondo è certamente Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). La capacità produttiva di questo gigante tech lo rende uno dei più importanti partner produttivi per i principali brand di settore.

Ecco quindi che aziende del calibro di Qualcomm, MediaTek e Unisoc hanno già stretto accordi con TSMC per realizzare la prossima generazione di System on Chip. Le nuove componenti saranno realizzate con processo produttivo a 5nm e 6nm, entrambi saranno compatibili con il 5G.

La conferma della notizia arriva dal nuovo report stilato da DigiTimes. La testata sostiene che vari chipmaker, tra cui quelli citati in precedenza, hanno chiuso accordi con TSMC. La fonte di tali informazioni è una persona vicina all’azienda, quindi informata delle partnership commerciali.

 

Qualcomm e MediaTek hanno stretto un accordo con TSMC

Purtroppo, al momento non sono disponibili ulteriori informazioni riguardo il SoC in questione ne tanto meno l’architettura interna del processore. Tuttavia, sono emerse alcuni dettagli sugli ordini effettuati da Qualcomm.

Il chipmaker americano ha chiuso con TSMC un accordo a breve termine. Infatti, il lancio del nuovo processore è previsto per la seconda metà dell’anno. Inoltre, sembra la soluzione hardware sarà pensata per la fascia medio-alta del mercato.

La scelta di rivolgersi a TSMC è strategica per chipmaker del calibro di Qualcomm e MediaTek. Si spera che l’azienda con sede a Taiwan possa garantire una produzione costante per soddisfare la domanda anche durante la crisi dei chip.

Inoltre, stringendo accordi in anticipo, si ottiene la priorità sulle scorte nel caso la produzione dovesse tornare a calare. Ricordiamo che nel caso di componenti critiche, l’attesa di fornitura può raggiungere e superare le 25 settimane. Ecco quindi che muoversi d’anticipo può risultare determinante per restare competitivi.