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Un settembre carico di annunci attende Xiaomi, che ha scelto di anticipare i piani proprio a ridosso dell’evento dedicato al nuovo chip proprietario Xring O3. È stato il CEO Lei Jun a mettere le carte sul tavolo, parlando di lanci ad alto profilo distribuiti su fronti molto diversi tra loro, dagli smartphone di fascia altissima all’automotive. Un mese solo, tanta roba da presentare.
Ad aprire le danze sarà Xiaomi SkyNomad, una nuova gamma di SUV pensata esplicitamente per le famiglie e costruita sulla piattaforma Kunlun. Il nome è nuovo, il posizionamento anche, e conferma quanto l’azienda stia spingendo sul settore delle quattro ruote parallelamente al business tradizionale. Ma la vera attrazione del mese, quella che ha già scaldato gli appassionati, è un’altra.
Xiaomi 18 Fold cambia nome e forma
Il protagonista atteso è Xiaomi 18 Fold, pieghevole anticipato solo per pochi istanti insieme al resto delle novità. Le differenze rispetto al passato sono sostanzialmente due, anche se a voler essere pignoli diventano tre contando la questione del nome. Il marchio MIX, storicamente riservato ai progetti più sperimentali, viene messo da parte a favore di un inserimento diretto nella famiglia flagship principale. Una scelta che ricorda molto da vicino quella fatta da Google con i Pixel, dove il pieghevole non è più un esercizio di stile a parte ma un modello di listino a pieno titolo.
Il secondo cambiamento riguarda il form factor. Il dispositivo sarà più allargato rispetto a quanto visto in passato, allineandosi alle proporzioni adottate da Galaxy Z Fold 8. Un dettaglio che sembra tecnico e invece cambia parecchio l’esperienza d’uso, perché incide sulle proporzioni dello schermo esterno e su quanto risulti comodo usare il telefono chiuso, senza aprirlo continuamente.
Terzo punto, il cuore hardware. Xiaomi 18 Fold monterà proprio Xring O3, il chip sviluppato in casa su cui l’azienda ha investito molto per ridurre la dipendenza dai fornitori esterni. Una strategia che va avanti da tempo e che ora entra nella fase concreta, quella in cui il silicio proprietario finisce dentro i prodotti più prestigiosi del catalogo e non su modelli di prova.
Xring O3, numeri da record su AnTuTu
Sul piano dei numeri, Xring O3 arriva accompagnato da una dichiarazione piuttosto forte. L’azienda lo presenta come il primo chip in assoluto a superare la soglia dei 5 milioni di punti su AnTuTu, e non di misura, visto che il punteggio dichiarato è di 5,22 milioni. Un risultato che nel mondo dei benchmark vale come biglietto da visita, al netto delle discussioni infinite su quanto questi test rispecchino l’uso quotidiano.
La costruzione è su nodo a 3 nanometri, con 24 miliardi di transistor distribuiti su un’area di 133 millimetri quadrati. Un dato interessante, perché la superficie è più ampia rispetto a quella del predecessore Xring O1, segno di un progetto più ambizioso e non di un semplice affinamento. La CPU resta deca core, configurazione che ha permesso di superare senza troppa fatica i 15.000 punti nel test multi core.
Il salto più netto però riguarda la grafica. La nuova GPU G2 Ultra NX viene indicata come più veloce dell’85% rispetto alla generazione precedente, con un consumo inferiore del 64%. Numeri che, se confermati nell’uso reale, spiegano bene perché Xiaomi abbia deciso di affidare al proprio chip un dispositivo complesso e costoso come un pieghevole di punta, dove il rapporto tra prestazioni e temperature diventa un problema serio da gestire in pochi millimetri di spessore. Tra il debutto di SkyNomad e la presentazione del pieghevole, il calendario dell’azienda si presenta insomma piuttosto denso, con due mondi che si incontrano sotto lo stesso marchio nello stesso mese.
