Brutte notizie per ASML. Il colosso taiwanense TSMC ha ufficializzato il rinvio dell’adozione delle macchine di litografia a ultravioletto estremo ad alta apertura numerica, le cosiddette High-NA EUV, almeno fino al 2029. Una decisione strategica che ha avuto ripercussioni immediate sui mercati, con il titolo ASML che ha perso il 3,3% subito dopo l’annuncio del 23 aprile scorso. D’altra parte, TSMC non è un cliente qualsiasi. Nel 2025 ha rappresentato il 23,9% delle vendite totali dell’azienda olandese. Quando il tuo principale acquirente dice che non compra, il mercato reagisce.
Il punto è semplice, almeno nella sostanza. Ogni singola macchina High-NA costa circa 350 milioni di euro. E non basta acquistarne una. Una sola fabbrica di semiconduttori all’avanguardia ne richiede diverse decine. TSMC ha valutato che, al momento, questi equipaggiamenti sono troppo costosi per rendere economicamente sostenibile la produzione di chip avanzati. Un ragionamento che suona quasi banale nella sua logica, ma che ha implicazioni enormi per l’intero settore. Mentre TSMC si tiene alla larga, Intel, Samsung e SK Hynix stanno invece già adottando la tecnologia High-NA.
TSMC, una decisione tutt’altro che improvvisata
Questa scelta non è arrivata dal nulla. Negli ultimi due anni, diversi dirigenti di TSMC avevano già espresso pubblicamente dubbi sull’adozione a breve termine delle macchine High-NA. A gennaio 2024, C.C. Wei, presidente e direttore generale di TSMC, aveva dichiarato: «Stiamo studiando la questione con grande attenzione, valutando la maturità dello strumento e analizzandone i costi. Prendiamo sempre la decisione giusta al momento opportuno per offrire il miglior servizio ai nostri clienti». Poche settimane prima, l’analista Szeho Ng di China Renaissance aveva previsto che TSMC non avrebbe utilizzato gli equipaggiamenti EUV ad alta apertura di ASML fino all’introduzione della propria tecnologia di integrazione da 1 nm.
E la settimana scorsa è stato Kevin Zhang, vicedirettore delle operazioni di TSMC, a chiarire ulteriormente la posizione dell’azienda: «Mi stupisce il nostro team di ricerca e sviluppo. Continua a trovare modi per spingere lo sviluppo tecnologico senza usare le macchine High-NA di ASML. Un giorno forse dovremo utilizzarle, ma per ora possiamo continuare a raccogliere i benefici della tecnologia EUV attuale senza passare alla High-NA, che come tutti sanno è estremamente costosa».
Le sfide tecniche dietro la scelta di TSMC
Rinunciare alle macchine più avanzate di ASML significa però dover risolvere problemi tecnici non banali. Entro il 2029, TSMC punta ad avere pronte per la produzione in serie le tecnologie di integrazione A12 e A13, che sono essenzialmente derivate dalla fotolitografia A14. Dal punto di vista commerciale, parliamo delle prime tecnologie a 1,2 e 1,3 nm dell’azienda taiwanese. Utilizzeranno transistor GAA (Gate-All-Around) di seconda generazione e la tecnologia NanoFlex Pro. Quest’ultima innovazione consentirà ai progettisti di chip di impiegare celle veloci per le parti critiche della GPU che richiedono velocità, e celle dense o efficienti per tutto il resto, ottimizzando così l’area del chip fino all’ultimo millimetro.
Resta però un interrogativo aperto: quali soluzioni tecniche adotteranno gli ingegneri di TSMC per fabbricare circuiti integrati da 1,2 e 1,3 nm usando le macchine EUV convenzionali di ASML? Sembra poco probabile che possano ricorrere al cosiddetto multiple patterning, una tecnica che trasferisce il pattern sul wafer in più passate per aumentare la risoluzione del processo litografico. Il problema è che questo procedimento compromette la resa per wafer e fa lievitare i costi dei semiconduttori, facendo perdere competitività a TSMC.