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Il progetto Terafab, la joint venture dedicata ai semiconduttori che unisce SpaceX e Tesla, diventa sempre più ambizioso. L’obiettivo comunicato ai fornitori è una capacità produttiva di circa 1 milione di wafer al mese entro il 2032, e ben 700.000 di questi sarebbero dedicati alla memoria. Si tratta di un volume che, numeri alla mano, eguaglia quasi l’intera capacità DRAM di Samsung. Dietro c’è un’idea precisa: controllare in modo verticale tutta la filiera del calcolo, così da avere una fornitura stabile e abbondante di chip di memoria e di logica per i robot umanoidi Optimus e per i data center pensati per operare nello spazio.
Per inquadrare meglio l’iniziativa di Elon Musk vale la pena fare un passo indietro. Terafab è una società focalizzata sui semiconduttori che può contare anche su un sostegno tecnologico importante da parte di Intel. Il traguardo finale è decisamente fuori scala, cioè arrivare a produrre ogni anno 1.000 gigawatt di capacità di calcolo per l’intelligenza artificiale, vale a dire 1 terawatt. Per ora siamo solo agli inizi. L’investimento stanziato ammonta a 16,8 miliardi di dollari, circa 15 miliardi di euro, e servirà a costruire un complesso industriale nella contea di Grimes, in Texas. Col tempo l’area dovrebbe estendersi fino a coprire 100 milioni di piedi quadrati.
Terafab, SpaceX e Tesla: un’ unica fabbrica per tutta la filiera dei chip
Il cuore del progetto sta nel tentativo di superare la frammentazione che da decenni caratterizza la produzione di semiconduttori. Terafab vuole riunire sotto lo stesso tetto processi che oggi sono sparsi tra aziende e stabilimenti diversi, dalla creazione delle maschere alla litografia, passando per il packaging avanzato dei chiplet fino ai test finali. Il vantaggio promesso riguarda soprattutto i tempi, perché il ciclo di progettazione di un chip, che attualmente richiede dai 6 ai 9 mesi, verrebbe ridotto a poche settimane.
In questo quadro si inserisce la nuova comunicazione inviata ai fornitori di macchinari per semiconduttori. Il piano per il 2032 prevede una suddivisione netta della produzione mensile, con 700.000 wafer riservati alla memoria e i restanti 300.000 destinati ai chip di logica. Per capire la portata di questi numeri basta guardare a Samsung, la cui capacità DRAM complessiva oscilla oggi tra i 650.000 e i 700.000 wafer al mese. La differenza, ovviamente, è che il colosso coreano opera nel settore da molto tempo, mentre Terafab è l’ultimo arrivato. Riuscire a raggiungere le dimensioni attuali di Samsung in appena sei anni circa sarebbe un’impresa davvero notevole.
Il nodo TSMC e il ruolo di Intel
Sul fronte delle alleanze la situazione è ancora in movimento. Dopo che Musk aveva liquidato TSMC definendola un semplice “subappaltatore”, Terafab starebbe ora ridiscutendo i termini di una possibile collaborazione con il produttore taiwanese di chip su commissione. Le trattative puntano a sciogliere i punti ancora aperti, tra cui la gerarchia del controllo operativo e l’entità degli investimenti. Va ricordato che Musk aveva già escluso in passato la possibilità che l’azienda di Taiwan potesse detenere una quota di Terafab oppure possederla e gestirla direttamente.
Per quanto riguarda la produzione dei chip di logica, invece, Terafab intende affidarsi al processo produttivo Intel 14A.
Fonte: TecnoAndroid