Il nuovo Snapdragon 8 Elite Gen 5 offre velocità elevate e prestazioni eccellenti, ma presenta un problema significativo: il calore. Nei test più estremi, il chip ha raggiunto i 56 gradi, rendendo quasi impossibile tenere lo smartphone in mano. Sessioni di gaming intense o operazioni di rendering prolungate possono attivare sistemi di emergenza per raffreddare il dispositivo, riducendo la potenza. Anche dispositivi progettati per il gaming, come il RedMagic 11 Pro con ventola attiva e raffreddamento avanzato, hanno subito spegnimenti durante test di stress 3DMark.
Gli smartphone tradizionali soffrono ancora di più: il Nubia Z80 Ultra ha superato i 50 gradi e ha dovuto ridurre drasticamente le prestazioni per evitare danni. Il fenomeno noto come thermal throttling riduce la potenza del chip per abbassare la temperatura, fino a meno di un terzo della capacità massima nei casi più estremi. In pratica, dopo lunghi carichi di lavoro, il Snapdragon 8 Elite Gen 5 può risultare più lento del chip della generazione precedente. La tecnologia eccelle nelle prestazioni brevi e veloci, ma fatica a mantenerle senza un raffreddamento efficace.
Snapdragon 8 Elite Gen 5: smartphone gaming e strategie future per il calore
I dispositivi da gaming gestiscono meglio il chip grazie a spazi interni maggiori e sistemi di raffreddamento liquido, ma non eliminano completamente il throttling. Per la maggior parte degli utenti, le attività quotidiane come messaggi, streaming o navigazione non mettono il chip sotto stress critico. I problemi emergono soprattutto con giochi lunghi, titoli complessi, emulazione o rendering intensivo.
Per contenere il calore, Samsung ha sviluppato Heat Pass Block (HPB), uno strato dissipatore miniaturizzato sopra il processore che disperde meglio il calore. Questo sistema ha migliorato la resistenza termica di circa il 16% sull’Exynos 2600 grazie a uno strato di rame sopra il silicio. Qualcomm potrebbe integrare la stessa tecnologia nel prossimo Snapdragon 8 Gen 6, permettendo ai futuri smartphone di funzionare più freschi o di sostenere meglio le prestazioni di picco. L’obiettivo è garantire che gli utenti possano sfruttare la potenza del chip senza rischiare cali drastici dovuti al surriscaldamento.