I chip Samsung Exynos sono stati oggetti di numerose indiscrezioni negli ultimi tempi, a quanto pare presto potremmo rivederli sui top di gamma della famiglia coreana, la quale come sappiamo da sempre adopera una politica ibrida, infatti in alcuni mercato come quello americano e coreano sfrutta gli snapdragon per i suoi top di gamma, mentre per gli altri tra cui quello europeo usa gli Exynos, che sicuramente funzionano bene ma sono sempre un passo indietro rispetto alla controparte Snapdragon.
Ebbene dopo i numerosi rumors, a quanto pare ora sono trapelate in rete anche le possibili specifiche tecniche dei prossimi chip che formeranno la famiglia Exynos 2400, conferme che dimostrerebbero come, quella del 2023, sia stata solo un temporanea ritirata dal mondo SoC proprio per aggiustare il tiro e migliorare le prestazioni.
Le specifiche
I leak arrivano direttamente da un utente dal nick @Tech_Reve, il quale afferma che Samsung si appresta con gli Exynos 2400 (nome dedotto dallo schema usato precedentemente), a introdurre una nuova tecnologia produttiva, conosciuta come FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging), la quale dovrebbe introdurre numerosi vantaggi dal momento che viene letteralmente eliminato il PCB, perciò le componenti del processore vengono montate direttamente nei wafer di silicio. Questo eleva il livello di integrazione del chip riducendone al tempo stesso le dimensioni fisiche e ottimizzandone l’efficienza elettrica/termica.
Per quanto riguarda la CPU dunque avremo un’organizzazione in 4 cluster diversi che si differenzieranno per la potenza erogata:
- cluster potenza top: 1 core Arm Cortex-X4 @ 3,1 GHz
- cluster potenza alta: 2 core Arm Cortex-A720 @ 2,9 GHz
- cluster potenza intermedia: 3 core Arm Cortex-A720 @ 2,6 GHz
- cluster potenza bassa :4 core Arm Cortex-A520 @ 1,8 GHz
