Il Qualcomm Snapdragon 815 sarà il prossimo chipset del produttore statunitense che verrà introdotto sul mercato. Alcuni test hanno confrontato l’emissione di calore di questo nuovo SoC con quella dello Snapdragon 801 e quella dello Snapdragon 810.Il Qualcomm Snapdragon 815 dovrebbe risolvere il problema di surriscaldamento rilevato sui dispositivi che attualmente sono alimentati dallo Snapdragon 810. Un’eccessiva emissione di calore potrebbe ridurre la durata della batteria e la vita del dispositivo quindi è stato necessario per Qualcomm risolvere il problema.
Qualcomm Snapdragon 815 vs Snapdragon 810 vs Snapdragon 801
Il Qualcomm Snapdragon 815, lo Snapdragon 810 e lo Snapdragon 801 sono stati collocati su tre dispositivi separati con uno schermo da 5 pollici con risoluzione di 1080 x 1920, 3 GB di RAM e senza antenna e radio. Sono stati eseguiti dei test per verificare l’emissione di calore di ciascun chip e questi sono i risultati:
Lo Snapdragon 801 ha raggiunto una temperatura di 107,6 gradi Fahrenheit che equivalgono a 41.88 gradi centigradi
Lo Snapdragon 810 è arrivato a una temperatura di 111.2 gradi Fahrenheit che equivalgono a 43.88 gradi Centigradi.
Infine il Qualcomm Snapdragon 815 ha raggiunto una temperatura massima di 100.4 gradi Fahrenheit che equivalgono a 37.88 gradi centigradi.
Si precisa che i tre SoC essendo testati su dispositivi senza radio e antenna hanno emesso una quantità di calore inferiore rispetto a quella che si avrà sui terminali dotati di tutti i componenti hardware.
Qualche tempo fa avevamo discusso della temperatura da capogiro che ha raggiunto un HTC One M9 alimentato da uno Snapdragon 810. Da questo primo test sembrerebbe che Qualcomm abbia iniziato a risolvere il problema di surriscaldamento ma ne avremo conferma quando il Qualcomm Snapdragon 815 verrà introdotto sui primi dispositivi.
