LeEco sarà una delle prime aziende ad adottare la CPU Snapdragon 821
In queste settimane, vi abbiamo riportato diverse indiscrezioni sul nuovo smartphone top gamma che LeEco presenterà il 21 settembre. Come detto più volte, il dispositivo sarà uno dei primi ad essere equipaggiato con la CPU Snapdragon 821, e dunque è molto atteso proprio per poter testare le performance del nuovo processore “made in Qualcomm“. Oggi sono trapelate nuove immagini che forniscono ulteriori dettagli sul terminale LeEco.
Come spesso accade in questi casi, l’indiscrezione arriva direttamente da Weibo, il noto social network cinese. L’immagine sottostante mostra il retro di quello che dovrebbe chiamarsi LeEco Le Pro 3. Com’era ampiamente previsto, avremo una scocca unibody in alluminio spazzolato, con le iconiche barre orizzontali in policarbonato che nascondono le varie antenne per la connettività.
Ciò che salta subito all’occhio è l’assenza della doppia fotocamera posteriore, una caratteristica che era emersa in alcune immagini nelle scorse settimane. È dunque evidente che questo LeEco Le Pro 3 sarà equipaggiato con una classica fotocamera singola, la cui risoluzione dovrebbe essere superiore ai 20MP.
Al di sotto del modulo fotografico, troviamo quello che sembra a tutti gli effetti un sensore di impronte digitali. Averlo posizionato sul retro fa presagire ad una diagonale di display elevata, probabilmente intorno a 6 pollici.
Per il resto, l’immagine in questione non fornisce ulteriori elementi, almeno per quanto riguarda le ipotetiche specifiche tecniche. Sarà molto interessante verificare le prestazioni della CPU Snapdragon 821, così come sarà interessante scoprire il prezzo di listino che verrà scelto da LeEco. In ogni caso, non ci resta che attendere l’evento di presentazione ufficiale che, ve lo ricordiamo, si terrà il prossimo 21 settembre.