Dopo un periodo di incertezze decisamente marcate, Intel ha deciso di rilanciare per quanto riguarda le sue fonderie, in passato le voci di una possibile cessione si erano fatte davvero molto insistenti fino alla nomina di Lip Bu Tan, nuovo CEO dell’azienda.
Durante il convegno Direct Connect, il nuovo CEO ha dissipato ogni dubbio, l’azienda non solo non chiuderà le sue fonderie, anzi si impegnerà per tornare ai vertici della piramide dopo essere stata scalzata da TSMC, sembra che Intel abbia infatti intensificato gli sforzi proprio per non perdere il piatto.
Novità per i nodi 18A a 14A
Nello specifico l’azienda durante l’evento ha annunciato importanti novità ed avanzamenti per la gestione delle tensioni e per il packaging, come se non bastasse ha anche annunciato miglioramenti per il suo nodo 18A e per le sue varianti, 18A-P e 18A-PT, pur mantenendo i transistor GAA (Gate All Around) e la tecnologia di alimentazione posteriore PowerVia del processo 18A, in tutto ciò ha anche accennato al futuro che vedere protagonista il nodo 14A.
Nello specifico l’azienda ha parlato di tutta una serie di migliorie che garantiranno un’ottima flessibilità nella gestione delle memorie e dei voltaggi che consentiranno un aumento dell’efficienza parli all’8%.
Si tratta dunque di un vero e proprio all in di Intel per quanto riguarda il futuro dell’azienda poiché sta puntando tutto sul suo nodo che vedrà la competizione da parte della controparte TSMC, la quale ha in programma di lanciare un nodo a 1,8nm e un nodo a 1,4 nm, cosa che ovviamente rappresenterà un fattore importante in questo mercato che vede ormai da tempo l’azienda taiwanese dominare in modo incontrastato.
Ovviamente non rimane che attendere per capire se Intel intenderà procedere per questa strada o se ci saranno ulteriori novità al riguardo che l’azienda non ha ancora svelato al mondo.