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Succulenti rumors riguardanti il nuovo flagship di Huawei sono emersi in rete in queste ore. Se verranno confermati, il Huawei P9 avrebbe veramente le carte in regola per sbaragliare la concorrenza, almeno dal punto di vista hardware. Scopriamo i dettagli.
Secondo le ultimissime voci emerse in rete, il nuovo Huawei P9 potrebbe avere delle caratteristiche hardware davvero eclatanti. Si era già parlato del P9 e di un suo probabile arrivo sul mercato a marzo 2016. Tuttavia il produttore potrebbe anticipare la data di presentazione (CES o MWC 2016?) in modo da commercializzarlo prima rispetto alla concorrenza.
Ora, due caratteristiche in particolare colpiscono l’attenzione: il quantitativo di memoria RAM e il nuovo doppio modulo fotografico. La memoria RAM installata pare che sarà di ben 6GB e di tipo DDR4, ovvero le più veloci presenti sul mercato. Per quanto riguarda il modulo fotografico, Huawei aveva già dichiarato di voler migliorare drasticamente il reparto multimediale dei suoi device e sembrano essere confermati i precedenti rumors che parlavano di un nuovo doppio sensore Sony Exmor IMX214 da 13 Megapixel.
Per quanto riguarda il SoC, il prossimo Huawei P9 probabilmente sarà mosso dal Kirin 950, ma le nuovi voci parlano di 3 possibili varianti:
– Il Huawei P9 Lite che avrà un display da 5 pollici e 4GB di RAM
– Il Huawei P9 con display da 5.2 pollici e 6GB di RAM DDR4
– Il Huawei P9 Max, un phablet con un enorme display da 6.8 pollici e 6GB di RAM DDR4
Infine, si parla di un indicativo prezzo di 768 dollari ma, come al solito, non si sa nè a quale versione è riferito nè se la cifra è vera. Bisognerà attendere le prossime settimane per vedere se tutte queste notizie troveranno conferma.