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La corsa alla DRAM ha già bruciato il 2027, e siamo appena all’inizio del 2026. Secondo fonti del settore, Samsung, SK hynix e Micron avrebbero già assegnato per intero la capacità produttiva di DRAM e HBM prevista per il prossimo anno. Non si parla di chip fermi nei magazzini, ma di quote di produzione future prenotate in anticipo, con contratti chiusi prima ancora che le linee comincino a girare.
Quando si ragiona di espansione dell’intelligenza artificiale il pensiero va quasi sempre alle GPU, ai server, ai grandi centri di calcolo. Eppure c’è un componente meno vistoso che da tempo decide quanto e cosa l’industria riesce davvero a costruire, ed è la memoria. La domanda è cresciuta di pari passo con i grandi dispiegamenti legati all’IA, e la fornitura è diventata un terreno di scontro. Quanto sia cambiato il mercato si capisce meglio guardando proprio a ciò che sta accadendo con la produzione dell’anno che verrà.
DRAM e HBM non sono la stessa cosa, ma si contendono le stesse fabbriche
Vale la pena separare due concetti che spesso finiscono appiccicati. La DRAM è la memoria di lavoro che si trova, con caratteristiche diverse, dentro server, computer e smartphone. La HBM invece è un tipo particolare di DRAM che impila più strati di memoria per offrire una banda passante enormemente più ampia, e viene usata soprattutto accanto alle GPU e agli altri acceleratori pensati per l’IA. Quindi, quando si parla di capacità già distribuita per il 2027, non si parla soltanto di memoria destinata ai data center, ma anche di quella che serve ai prodotti di consumo di tutti i giorni.
Il nodo non è solo la fame di memoria dei centri dati. È che la HBM si mangia una fetta sempre più grande delle risorse produttive disponibili. Micron ha ammesso apertamente che la crescita di questo tipo di memoria e il suo maggior consumo di capacità stanno limitando l’offerta dei prodotti DRAM che HBM non sono. Le stime di TrendForce indicano che entro la fine del 2027 la HBM potrebbe assorbire circa il 30% del totale dei wafer DRAM lavorati dai tre grandi produttori. Più spazio guadagna l’infrastruttura per l’intelligenza artificiale, meno ne resta per tutto il resto.
Depositi anticipati, contratti lunghi e forniture tagliate
La scarsità sta anche riscrivendo il modo in cui questo componente si negozia. I grandi produttori stanno chiudendo con alcuni clienti accordi di fornitura a lungo termine, con durate comprese tra tre e cinque anni. E chi acquista, contratto o non contratto, sta accettando di versare depositi in anticipo pur di bloccare una quota futura. Nemmeno così, però, si ottiene tutto quello che si chiede. Le fonti del settore stimano che le assegnazioni coprano appena il 60% o il 70% dei quantitativi richiesti. Assicurarsi la fornitura di memoria comincia insomma molto prima che qualcosa esca da uno stabilimento.
Con un’offerta che non basta per tutti, la precedenza va ai fornitori di servizi cloud e alle aziende legate all’IA. La conseguenza scivola verso il basso lungo la catena, e riguarda chi produce smartphone e PC, che nel 2027 potrebbe ricevere meno DRAM di quanta ne abbia avuta nel 2026.
Perché il 2027 si decide adesso
L’aspetto singolare di questa fase non è tanto la penuria in sé, quanto quanto in anticipo si sia spostata la gara per accaparrarsi le forniture. Produttori e clienti stanno prendendo decisioni con oltre un anno di margine, e c’è una ragione tecnica precisa. Aumentare la capacità significa nuove fabbriche, camere bianche, macchinari che richiedono mesi o anni prima di entrare davvero in produzione. Nel caso della HBM serve in più ampliare la capacità di packaging avanzato, un passaggio tutt’altro che immediato. Micron, per fare un esempio concreto, si aspetta ancora che parte dei suoi nuovi impianti inizi a dare un contributo effettivo nel corso del 2027. La memoria dell’anno prossimo, in buona sostanza, è già stata assegnata molto prima di esistere.
